对于SPI通信，一直不“陌生”，从最早使用它到现在已经三四年了。玩无线模块的时候就是SPI通信。具体点来说就是“芯片”是客户机，程序已被厂家固化，我需要做的就是写出主机程序，给从机提供时钟。当初用的还是stc89c51单片机，模拟SPI。也仅仅是主机的程序，所以对它的认识也仅仅停留在MISO，MOSI，的阶段，甚至连含义都不知道（以后遇到新东西尽量都搞明白）。

最近一个项目需要在不同型号的单片机之间用SPI通信，于是才发现自己之前了解的是多么少。SPI总线是一个环形结构，CS片选使能，CLK时钟，MISO，MOSI，数据线；其中：

MOSI：主机输出，从机输入数据线，该线一段接主机的SDO，另一端接从机的SDI；

MISO：主机输入，从机输出数据线，该线一段接主机的SDI，另一端接从机的SDO；

这两个概念要搞清楚,否则设计电路容易搞混。

这些知道了，接下来就是SPI的四种工作模式，这四种模式不同的芯片厂商所给的说明也会有不同，以下是在网络上搜集的一些事例：

Eg1：

    Eg2：

    Eg3：

如此看来，其实大同小异，网上说他们这样设计估计就是为了避开摩托罗拉的版权吧；

这里我用到的处理器是microchip和TI的，他们的定义不同，描述也不同。

这里ＴＩ的描述更好理解，那我们就把ｍｉｃｒｏｃｈｉｐ的翻译为ＴＩ的。

首先ＴＩ的四种模式：

ＰＯＬＡＲＩＴＹ　　　　ＰＨＡＳＥ

　　　０　　　　　　　　　　０　　　即下降沿输出，上升沿输入，空闲高电平（无延时）；（１）

　　　０　　　　　　　　　　１　　　即下降沿输出，上升沿输入，空闲高电平（半个周期的延时）；（２）

　　　１　　　　　　　　　　０　　　即上升沿输出，下降沿输入，空闲低电平（无延时）；（３）

　　　１　　　　　　　　　　１　　　即上升沿输出，下降沿输入，空闲低电平（半个周期的延时）；（４）

Ｍｉｃｒｏｃｈｉｐ的四种模式：

ＣＫＥ　　ＣＫＰ

　０　　　　０　　　空闲低电平，由空闲变有效发送数据（１）

　０　　　　１　　　空闲高电平，由空闲变有效发送数据（２）

　１　　　　０　　　空闲低电平，由有效变空闲发送数据（３）

　１　　　　１　　　空闲高电平，由有效变空闲发送数据（４）

Ｍｉｃｒｏｃｈｉｐ的翻译为ＴＩ的：

ＣＫＥ　　ＣＫＰ

　０　　　　０　　　上升沿发送数据，下降沿接收数据，默认低电平

　０　　　　１　　　下降沿发送数据，上升沿接收数据，默认高电平

　１　　　　０　　　下降沿发送数据，上升沿接收数据，默认低电平

　１　　　　１　　　上升沿发送数据，下降沿接收数据，默认高电平

这里就可以看到不同的芯片厂家规定的ＳＰＩ通信的不同规范了，ＭＩＣＲＯＣＨＩＰ的不支持延时。这样ＴＩ的（１）和（３）模式对应ｍｉｃｒｏｃｈｉｐ的（２）（１）（均作为主机或从机来说），若ＴＩ的为主机，ｍｉｃｒｏｃｈｉｐ的位从机，那ＴＩ的（１）和（３）对应后者的（４）和（３）。这样匹配就没有问题。

　　　以上两个片子也是这次使用的两个片子。选定一个模式后，即开始通信，接下来就是通信的过程了。ＴＩ为主机，ｍｉｃｒｏｃｈｉｐ为从机。ＳＰＩ协议就是发的同时也在收，一个时钟信号的同时，主机的ＢＵＦ低位移出１ｂｉｔ，同时高位接收到从机移低位出的１ｂｉｔ。即一个时钟信号，主机和从机都完成了收发。注意到了这一个特点，就会明白刚开始主机发完成的时候，ＢＵＦ里的垃圾数据的来源了，就是从机ＢＵＦ里的数据。关于这一特点在具体使用中的体会最为深刻，没有同时做主机和从机的经历，很难体会到。这里吧搜集的资料再记录下：

举例：
　　假设主机和从机初始化就绪：并且主机的sbuff=0xaa，从机的sbuff=0x55，下面将分步对spi的8个时钟周期的数据情况演示一遍:假设上升沿发送数据 
　　脉冲 主机sbuff 从机sbuff sdi sdo 
　　　0 10101010 01010101 0 0 
　　1上 0101010x 1010101x 0 1 
　　1下 01010100 10101011 0 1 
　　2上 1010100x 0101011x 1 0 
　　2下 10101001 01010110 1 0 
　　3上 0101001x 1010110x 0 1 
　　3下 01010010 10101101 0 1 
　　4上 1010010x 0101101x 1 0 
　　4下 10100101 01011010 1 0 

知道了这些后，以后再写主从机的ＳＰＩ的时候，关键点就是模式的匹配，主机发的时候，从机收，但是他们的时钟是一样的。

Ｅｇ：主机上升沿发，从机上升沿收。

　　总结完成，留待以后查看学习。