周教授这一篇文章的标题叫硬件工程师的心态战战兢兢如履薄冰，作为工程师的你有没有深深感受到呢？反正我是体会深刻啊。文章推荐给硬件工程师们。
　　硬件工程师最最最重要的心态，是“严谨”。不犯错误。
　　软件决定项目活不活，硬件决定项目死不死。
　　因为硬件的迭代时间很长，重新做一个版本，少则十天半个月，多则一两个月，制板、买物料、生产的成本也很高。如果批量故障带来的损失极大，如果发到客户手上出线问题了，软件还能升级一下，硬件就只能召回了。像三星电池起火事件中，三星没有别的选择，只能选择停售、召回，带来的是几百万台的库存，外加几百万套的原材料，还有在改正过程中少卖出去的数量。
　　我们十多年前遇到过一个GPIO口用错了的小问题。等到发现的时候，产品已经生产出来了。不多，就一万台。没办法啊，一万台产品也价值几百万，不能丢掉啊。偏偏这个GPIO口又不受软件控制，升级软件解决不了问题，只能手工改硬件。于是我亲自带队，组织了近十号工程师，自己去产线组成了一条维修流水线，花了足足一周的时间，把堆满一间屋的成品，拆机、维修、测试、重装搞了一遍。一万台机器堆满一间屋，一台一台的手工维修，回想起来都会做噩梦。
　　有些人会问，为什么工厂不给你维修？不是工厂原因造成的错误，工厂一般愿意抽调正常生产中的维修工人来干这个活的，并且返修造成的产品报废，工厂是不承担的。
　　后来还有个项目也遇到量产问题，是当时Android还没出来的时候做的一款Windows mobile的智能手机。问题原因很简单，蓝牙和GSM的26M的晶体贴反了（两颗负载电容不同）。各种阴差阳错，导致试产的时候是对的，量产的时候错了。等到贴片厂贴了3000片主板出来，才发现这个问题。不修信号太差了，几乎不能用，只能返修。可能大家觉得对换两颗小元器件挺简单的，但这个不一样，两颗晶体都在屏蔽罩里面，而屏蔽罩是焊在主板上的。这就需要先拆开屏蔽盖，然后把晶体兑换了，再把屏蔽盖焊回去。最要命的是，要把屏蔽盖拆下来和焊回去，几乎需要把整个电路板都加热到焊锡的熔点以上，也就是说，这个过程中手抖一下，就能碰掉一大片元器件，或者把某个BGA芯片碰歪了。哪怕你稳如泰山，背面的元器件也很容易掉下来。
　　最终结果，花了几万块，1个月的时间，报废了超过10%的电路板，把其他的抢救回来了。一块电路板当时价值600块。总的损失，当年够在深圳买套房子了。
　　每个做产品开发的公司，都会遇到无数的坑，各种你想的到的想不到的地方都有可能犯错，各种光怪陆离的问题都会发生，这也就是为什么做智能硬件产品，做的人很多，做成功的人极少。
　　所以搞硬件，一定要战战兢兢如履薄冰，每一个细节都要处理好，尽量不要犯错误，尤其不能犯低级错误。
    以上就是内容啦，作为工程师的你有没有深深感受到呢？
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