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smt贴片加工行业pcba常见测试方法优劣分析比较

已有 28 次阅读2021-4-27 16:51 |系统分类:兴趣爱好

smt贴片加工行业pcba常见测试方法优劣分析比较

 

Smt贴片加工,目前业界常见的测试方法大概有AOIICTFCT等三大块,另外也有少部分工厂使用x-ray,但比较少,下面江西英特丽技术给大家分析pcba常见测试方法AOI/ICT/FCT三种方法的优劣,目前这三种方法各有优劣,因此不能仅用一种方法取代其他两种,仅供大家参考。

 

AOI

随着技术的发展与成熟,AOI逐渐被很的SMT产线所采用,它的检查方法是使用光学相机比对,需要有一片被认为良品的标准样板并录下其照片,然后其他的的板子就比对标准样板的影像来判断好坏。

AOI基本上可以判断pcba上面是否有缺件、墓碑、错件、偏移、连桥、空焊等不良;但无法识别电子元件下方的焊锡效果,如BGA ICQFN IC,如果电子元件有细微的外观破裂也难由AOI识别

一般AOI的误判率非常高,需要有经验的工程师调适机器一段时间之后才会稳定。所以新板子初期导入的时候需要较多人力投入来复判AOI认为有问题板子是否真的有问题。 相关阅读:什么是AOI?详解自动光学检测设备aoi


 AOI.jpg


ICT

ICT是较为传统的测试方法可以由测试点来测试所有元件的电器特性,有些高级的测试机台甚至可以让待测试的电路板上电跑程序,做一些可以由程序运行的功能测试。可以识别缺件、墓碑、错件、架桥、极性反,它的缺点是电路板上必须有足够的空间来摆放测试点,治具如果设计不当,会因为机械动作而损坏电路板上的电子零件甚至电路板内的线路。延伸阅读:SMT行业AOI,X-RAY,ICT分别是什么?作用是?


 ICT.jpg


FCT

传统的功能测试(FCT)方法, 功能测试也无法知道电子零件的特性是否符合原来的需求;功能测试应该可以抓出所有零件的焊性、错件、架桥、短路等问题,但空、假、冷焊的问题不一定可以完全测得出来。

 

AOI/ICT//FCT pcba测试比较表


AOI

ICT

FCT

墓碑

V

V

V

缺件

V

V

V
(By pass电路不一定测出來)

位移

V

?
(如果位移没有超出焊点测不来)

?
(如果位移没有超出焊点测不来)

锡桥

V

V

V
(By pass电路不一定测出來)

空焊 

V

?
(大部分测不出來)

?
(大部分测不出來)

假焊

?
(大部分测不出来)

?
(大部分测不出来)

?
(大部分测不出来)

冷焊 

?
(大部分测不出来)

?
(大部分测不出来)

?
(大部分测不出来)

短路 

V

V

V
(By pass电路不一定测出來)

极性反

V
(外观一样的零件测不出)

V

V
(By pass电路不一定测出來)

BGA IC 焊锡效果

X

V

V

QFN IC 焊锡效果

X

V

V

 

 

通过以上对比,可以大致知道AOI/ICT/FCT等不同测试方法的测试效果优劣,不同测试设备有不同的优缺点,如果要对BGA/QFN等电子元件的针脚焊锡效果检测,则需要用到x-ray设备,x-ray可以通过pcba板表面透视看到内部针脚的焊锡品质,在航空电子、汽车电子等行业对产品可靠性、稳定性要求非常高的行业,贴片加工厂需要考虑这类设备。

 

江西英特丽是江西贴片加工的行业翘楚,所有设备均可接入mes系统,为客户提供产品追溯管理,拥有完备的贴片设备、DIP和质量生产管控体系,设备均采用进口高端设备,具有非常高的pcba加工品质,可为客户提供优质的产品和服务,同时为客户提供快速的交期服务。


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