21ic电子技术开发论坛

标题: 封胶对电路板的影响 [打印本页]

作者: wester    时间: 2007-4-28 14:35
标题: 封胶对电路板的影响
请教各位高手:<br />环氧树脂和固化剂6:1混合来对控制板进行封胶,结果发现不封胶的控制板没有问题,但是峰完胶的板子就不正常,做的是电子调速器电路,发现怠速转速不稳,有抖动。不知怎么回事???
作者: tage    时间: 2007-4-28 15:45
标题: 考虑一下散热
考虑一下散热
作者: chunyang    时间: 2007-4-28 16:19
标题: 要仔细分析原因
一般来说问题有三:1、胶存在微导电现象,高频电路、高灵敏小信号电路、高输入阻抗电路和高压电路等会因此不正常,这要换胶。2、散热问题,这种问题很明显,跟时间相关,很容易与问题1区分,是这种问题要先解决散热通道问题后再封胶。3、胶收缩导致某些元件失效的问题,该问题具有概率不是必然发生的,但也可以轻松和前两种问题区分,但解决起来需要较强的逻辑推理。
作者: wester    时间: 2007-4-29 08:36
标题: 封胶对电路板的影响
谢谢楼上两位,现在的实际情况是这样的(调速器的工作原理是接收来自转速传感器的正弦波信号,整型为脉冲信号,再F/V转换,利用PID调节来控制发动机转速。注:整个控制电路用模拟电路设计,没有单片机)。封胶的板子在怠速是转速抖动,但是在额定转速下,工作正常。即怠速接收到的正弦波信号频率低,额定转速频率高。另外原来的控制板一直是封胶的,也没有出现问题。这块板子是在原来设计基础上的改进,就出现这样问题。在现场,如果放上原来板就正常,放上改进后的没有封胶板子也正常。我也做过试验,把改进后的没有封胶的放在发动机上正常的板子,封胶后再放上去就出现上述问题。由此看来就是封胶问题。是不是布线不合理导致呢???
作者: chunyang    时间: 2007-4-29 11:19
标题: 跟布线的关系不大,原因在我前述3个之一
估计漏电(原因1)所致的可能性最大。
作者: tage    时间: 2007-5-7 00:45
标题: 环氧树脂的阻抗极大
我估计和电阻没有关系,你做的实验少,不能说明问题,多做几次试验多换几块电路板在来说明情况
作者: shiyang800    时间: 2007-5-7 17:05
标题: 工作一段时间后。
<br />将板子取下来,手测板子温度,排除散热不良问题。




欢迎光临 21ic电子技术开发论坛 (https://bbs.21ic.com/) Powered by Discuz! X3.5