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标题: 单片机晶振以及串口外壳的接地问题 [打印本页]

作者: zq1987731 时间: 2008-9-25 08:03
标题: 单片机晶振以及串口外壳的接地问题
一直没搞明白的问题：单片机晶振为何要接地呢？好像接与不接效果都差不多嘛...而且不接的时候外壳上有一定的波形，也不知道怎么到外壳上去的，很奇怪...
另外就是RS232接口，有人直接把它和系统地相连，而大多数应用中我都发现这个外壳是什么都不接的，但联想到USB的金属接口边上有一个电阻和电容然后接地的应用，不知道串口外壳能不能和USB一样通过电阻和电容接到地上呢？这样和直接连到地上又有什么不一样呢？

作者: hotpower 时间: 2008-9-25 18:21
标题: 我遇到过串口外壳不接地的工频干扰问题

相关链接:http://blog.**/hotpower/145883/message.aspx

作者: hotyong 时间: 2008-9-25 18:52
标题: 这个问题其实LZ自己也回答了
LZ说不接地,外壳也有一定的波形,这其实就是干扰,把它接地,接地了就应该没有波形了,也就是没有干扰了(非常理想情况下,事实是地也有干扰)

再说了,外壳接地可以说是常识了,只是为了抗干扰,别无他用,

作者: zq1987731 时间: 2008-9-26 07:50
标题: 谢谢楼上两位
因为平时接触的评估版基本都不接地的，所以一直弄不懂，原来是这样...

作者: 加油吧小鱼儿 时间: 2014-4-23 11:55
学习了，谢谢！

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