问答

CPU主频越来越高。目前市面上智能手机的应用处理器的主频已达200MHz甚至更高。CPU处理能力的大大增强，也必将带来越来越强大的智能手机多媒体应用功能，从而满足人们对手机功能多样化的要求。操作系统方面，国内已经具有自己的操作系统HOPEN、DOEASY，并且在最近几年内已陆续得到一些厂商的支持，取得了一定的市场份额。(1)针对我国自主研发智能手机技术的几点思考手机技术在迅速发展的同时。也面临着功耗的问题。智能手机中包含了很多耗能设备，诸如MP3、MPEG-4、数码相机、3D游戏等，在手机电池容量还没有实现质的飞跃的前提下，我们不得不考虑手机电源节能的问题。智能手机的应用功能已越来越多样化，而手机的体积却必须限制在一定的范围内，这就提出了手机集成度的问题。例如对于CPU，当前手机的基带处理器和应用处理器分开已经成为一个趋势，而将二者集成在一块芯片上又成为了双处理器架构必然的发展趋势，这就要求我们必须在集成技术上花些精力了。成立智能手机开发联盟，统一技术标准。如果没有很好的内容服务平台，没有比较多的应用，智能手机的价值也就体现不出来。这是因为，没有足够多的厂商应用，操作系统将不可能得到很大的发展，一拥而上，各自开发不同的操作系统，会加速中国手机厂商在这一未来市场的衰亡。(2)我国智能手机的市场前景在市场稳定快速增长的同时，中国智能手机市场将呈现五大发展趋势：多媒体和移动应用需求的上升，将成为市场发展的主要动力;PDA功能类和开放程度高的操作系统产品，将是手机产品的发展趋势;产品持续大幅度降价和价格竞争趋于激烈，将是产品价格发展的趋势;渠道形式多样化和手机渠道仍占主流，将是产品渠道发展的主要趋势;差异化售后服务和个性化增值服务，将成为产品服务发展的趋势。

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智能终端类应用服务器竞争非常激烈，目前主要有Intel、Motorola、TI、AMD等芯片厂商致力于其中。经过多年的发展在技术层面上已经基本统一到ARM系列。TI是移动通信终端领域事实上的霸主，Nokia公司每年80%的解决方案都来自TI。TI的OMAP平台提供了语音、数据和多媒体所需的带宽和功能，可以极低的功耗为高端3G无线设备提供较高的性能。TI的OMAP处理器支持当前流行的多种操作系统，无需任何新的编程技能便可提供无缝访问其高性能DSP算法的能力。龙珠(DragonBall)系列处理器是Motorola推广的“DigitalDNA”数字产品解决方案的核心，曾经是世界上应用最广泛的PDA微处理器。它具有功耗小、成本低的优势，但其处理器构架限制使得主频和性能无法大幅度提高。为了提高处理器性能，适应PDA在多媒体应用方面的需求，Motorola也转向了ARM架构，推出了具有更高主频的i.MXL系列处理器。Intel是应用处理器领域的新军，依靠其在PC市场的强大影响力，强力进入智能终端市场，利用其强大的芯片研发和制造实力，大力发展Stack技术，推出更高集成度芯片，并在处理器上堆叠FLASH、DDRSDRAM技术，同时大力发展IPP等MMX指令以提高多媒体能力。目前Intel基于ARM发展出的Xscall系列处理器已经逐渐成为业界主流，是现今厂商采用最多的CPU。Xscale采用了ARM最新的5TE指令集，目前最高频率达到400MHz。由于特殊的使用范围，Intel在Xscale中整合了类似传统计算机中南北桥芯片的功能，并且提供了对MMC/SD和PCMCIA/CF卡的支持，另外整合的802.11b和USB控制功能也让Xscale成为目前不错的整合处理器。AMD作为Intel的老对手，当然也不会放过智能手机CPU市场，要不AMD也不会花巨资收购ALCHEMY公司了。Au1100是ALCHEMY公司为AMD开发的首款嵌入式处理器，支持MIPS32指令集，运行频率为333-500MHz，依然保持了ALCHEMY产品功耗低的特点。在400MHz频率下，其功耗不超过250mW，工作在500MHz的时候功耗为500mW。从整体来看，Au1100确实是目前一款比较出色的嵌入式处理

随着手机的发展，其应用功能不断翻新，这对手机处理器的要求越来越高。现在市场上智能手机的应用处理器主频已经达到了几百MHz，然而人们对智能手机应用功能翻新速度的要求要远远快于手机应用处理器的发展速度，这就势必引起智能手机处理器架构的革新，传统的架构已经渐渐地失去它的优势。(1)单一内核处理器系统架构既处理通信协议又实现应用功能的单一高性能内核处理器的手机架构受制于功耗方面的挑战和所需软件复杂性带来的一系列问题。采用这种单一内核芯片系统架构的手机，若要增加新的通信功能或新应用功能，需要升级基带芯片以获得更强的CPU能力，并在基带芯片上编写和执行新应用程序。基带部分的代码要移植到新的芯片中，现有的功能需要重新验证。此外，对这种单芯片架构来说，程序代码的规模将非常大而且很复杂。若升级到一个更高性能的内核意味着必须重新编写和测试代码，从而使开发过程大大延长，增加开发成本。软件是手机开发主要的耗时因素，软件开发和测试对手机供应商来说是个关键问题。使尽可能多的代码得到复用，定制和修改工作对系统其它部分的影响要尽可能的少，这两点至关重要。(2)基带处理器+应用处理器系统架构基带处理器+应用处理器的系统架构把基带处理器工作和应用处理器工作分开。基带处理器实现目前手机所做的呼叫/接听等基本的电话功能，应用处理器专用于处理高负荷的多媒体应用，二者之间的通信靠消息传递实现。该架构消除了由新应用的软件缺陷引起基带处理器失效的风险。曾经占用过多CPU资源的多媒体功能应用程序可以在应用处理器上执行，现有手机上的大部分代码和电路只需稍加修改就可重复使用，因而开发者可以将精力集中于开发新的应用程序，其应用程序只需在应用处理器上开发和调试。基带处理器+应用处理器的系统架构在短期内是可行的，但它们会显著增加功耗，而且物料成本也会增加。(3)多处理器内核系统架构采用多个不同处理器内核的手机架构一般是将两个不同的处理器内核集成在单一芯片

前两年很热的屏下指纹，瀑布屏等，现在已经成为了国内智能手机的基本要素。手机的每个微创新，都会迅速成为“标配”级的存在。如果套用东京理工大学教授狩野纪昭(NoriakiKano)发明的KANO模型，屏下指纹从推出时的“兴奋型需求”(若不提供此需求，用户满意度不会降低;若提供此需求，用户满意度会有很大的提升)，快速转化成为了“基本型需求”(当不提供此需求，用户满意度会大幅降低，但优化此需求，用户满意度不会得到显著提升)，也就是说对于用户而言，这些需求是必须满足的，理所当然的。2020年，手机厂商的发布会，也变得越来越没看头，除了下半年ios14给人的期待之外，上半年，也只有vivox50Pro+的微云台，算是硬件创新中少见的一抹亮色。小米则重点宣传其“小米隐私”品牌，迎合用户越来越强的隐私保护需求。每一家都希望再压榨一些技术亮点，填充发布会的时长。而屏下摄像头技术还不成熟，挖孔屏作为一种妥协的过渡，不得不承受用户全面屏体验的降低。在技术的产品化层面，该不行的还是不行。不仅仅是刚刚提到的屏下摄像头技术，还包括折叠屏，柔性屏，全息投影，电池续航等，而这些必须等待硬件上的突破性成果，才能逐步在手机上得以体现。随着5G的逐步完善，三星6G概念的提出，5年后或者更长一点的时间，手机是否仍然是目前的形态，这其实也是需要讨论的问题。可以回想一下苹果第一代iPhone的发布会，彼时Nokia还沉浸在自己的键盘布局优化，而iPhone直接颠覆了键盘，让手机屏幕一下子扩大了接近一倍。那么未来，对于限制了想象空间的手机屏幕，会不会被颠覆，手机会不会成为一种无屏幕的设备，数字孪生会带来什么样的交互变革，只能说一切皆有可能。

1加速度传感器加速度传感器又叫G-sensor，返回x、y、z三轴的加速度数值。该数值包含地心引力的影响，单位是m/s^2。将手机平放在桌面上，x轴默认为0，y轴默认0，z轴默认9.81。将手机朝下放在桌面上，z轴为-9.81。将手机向左倾斜，x轴为正值。将手机向右倾斜，x轴为负值。将手机向上倾斜，y轴为负值。将手机向下倾斜，y轴为正值。加速度传感器可能是最为成熟的一种mems产品，市场上的加速度传感器种类很多。手机中常用的加速度传感器有BOSCH(博世)的BMA系列，AMK的897X系列，ST的LIS3X系列等。这些传感器一般提供±2G至±16G的加速度测量范围，采用I2C或SPI接口和MCU相连，数据精度小于16bit。2磁力传感器磁力传感器简称为M-sensor，返回x、y、z三轴的环境磁场数据。该数值的单位是微特斯拉(micro-Tesla)，用uT表示。单位也可以是高斯(Gauss)，1Tesla=10000Gauss。硬件上一般没有独立的磁力传感器，磁力数据由电子罗盘传感器提供(E-compass)。电子罗盘传感器同时提供下文的方向传感器数据。3方向传感器方向传感器简称为O-sensor，返回三轴的角度数据，方向数据的单位是角度。为了得到精确的角度数据，E-compass需要获取G-sensor的数据，经过计算生产O-sensor数据，否则只能获取水平方向的角度。方向传感器提供三个数据，分别为azimuth、pitch和roll。azimuth：方位，返回水平时磁北极和Y轴的夹角，范围为0°至360°。0°=北，90°=东，180°=南，270°=西。pitch：x轴和水平面的夹角，范围为-180°至180°。当z轴向y轴转动时，角度为正值。roll：y轴和水平面的夹角，由于历史原因，范围为-90°至90°。当x轴向z轴移动时，角度为正值。电子罗盘在获取正确的数据前需要进行校准，通常可用8字校准法。8字校准法要求用户使用需要校准的设备在空中做8字晃动，原则上尽量多的让设备法线方向指向空间的所有8个象限。手机中使用的电子罗盘芯片有AKM公司的897X系列，ST公司的LSM系列以及雅马哈公司等等。由于需要读取G-sensor数据并

现代智能手机的发展趋势是更轻更薄。手机制造商们更倾向于将电池做的更薄以减小手机的体积，而不是把注意力放在怎样提高电池的续航能力上。比如说：iPhone5就比iPhone4S更薄更轻并声称待机时间更长，但是如果苹果公司当初选择将iPhone5保持和iPhone4s一样的厚度，电池的续航能力将会有大幅度的提升。就和其他手机生产商一样，苹果公司最终还是选择生产更轻薄的产品。同时，体积大的电池价格也相对较高，所以为了节省成本，通常公司的做法是缩小电池的体积。用户曾经选择使用备用电池。但是，随着越老越多的手机制造商不再提供可更换电池的手机，大多数手机用户再也不能购买大容量的电池或是购买一块备用电池了。并不是所有的手机都是配备小型的电池。

降低cpu部分的供电电压和频率在数字集成电路设计中，cmos电路的静态功耗很低，与其动态功耗相比基本可以忽略不计，故暂不考虑。其动态功耗计算公式为：pd="ctv2f"(1)式中：pd为cmos芯片的动态功耗;ct为cmos芯片的负载电容;v为cmos芯片的工作电压;f为cmos芯片的工作频率由式(1)可知，cmos电路中的功率消耗与电路的开关频率呈线性关系，与供电电压呈二次平方关系。对于cpu来说，vcore电压越高，时钟频率越快，则功率消耗越大，所以，在能够正常满足系统性能的前提下，尽可能选择低电压工作的cpu。对于已经选定的cpu来说，降低供电电压和工作频率，能够在总体功耗上取得较好的效果。对于主cpu来说，内核供电电压为1.3v，已经很小，而且其全速运行时的主频可以完全根据需要进行设置，其内部所需的其他各种频率都是通过主频分频产生。在coms芯片上，为了防止静电造成损坏，不用的引脚不能悬空，一般接下拉电阻来降低输入阻抗，提供泄荷通路需要加上拉电阻来提高输出电平，从而提高芯片输入信号的噪声容限来增强抗干扰能力。但是在选择上拉电阻时，必须要考虑以下几点：a)从节约功耗及芯片的倒灌电流能力上考虑，上拉电阻应足够大，以减小电流;b)从确保足够的驱动电流考虑，上拉电阻应足够小，以增大电流;c)在高速电路中，过大的上拉电阻会使信号边沿变得平缓，信号完整性会变差因此，在考虑能够正常驱动后级的情况下(即考虑芯片的vih或vil)，尽可能选取更大的阻值，以节省系统的功耗，对于下拉电阻，情况类似.

想问下大佬们，TI公司的基于TDA3x的开发板里，关于定时器的配置怎么用的

直接上带4轴的PLC，还不用开发了

使用工具烧录时出现如下错误：NUC970IBR20151008.1735NoKeyBootfromUSB=======================================RunfirmwarecodeCPU:300MHz,DDR:150MHz,SYS:300MHz,PCLK:75MHzParseNuWritercommandline=======================================SMID[2C][DA][90][95]UsingPowerOnsetting(0x0):PageSize=2KBECC=T12UserConfigure:BlockPerFlash=1,023,PagePerBlock=64PageSize=2,048,ECC=T12,ExtraDataSize=100,SectorPerBlock=256SMID[2C][DA][90][95]UsingPowerOnsetting(0x0):PageSize=2KBECC=T12UserConfigure:BlockPerFlash=1,023,PagePerBlock=64PageSize=2,048,ECC=T12,ExtraDataSize=100,SectorPerBlock=256g_uIsUserConfig=0UXmodem_NANDBlockPerFlash=1,023UXmodem_NANDPagePerBlock=64UXmodem_NANDPageSize=2,048SMID[2C][DA][90][95]UsingPowerOnsetting(0x0):PageSize=2KBECC=T12UserConfigure:BlockPerFlash=1,023,PagePerBlock=64PageSize=2,048,ECC=T12,ExtraDataSize=100,SectorPerBlock=256g_uIsUserConfig=0UXmodem_NANDBlockPerFlash=1,023UXmodem_NANDPagePerBlock=64UXmodem_NANDPageSize=2,048ERROR:Field3encountereduncorrectableBCHerror!!ERROR:Field4encountereduncorrectableBCHerror!!==>page_no=1,024,address=0x00010000ERROR:Field3encountereduncorrectableBCHerror!!ERROR:Field4encountereduncorrectableBCHerror!!==>page_no=1,025,address=0x00010800ERROR:Field3encountereduncorrectableBCHerror!!ERROR:Field4encountereduncorrectableBCHerror!!==>page_no=1,026,address=0x00011000ERROR:Field3encountereduncorrectableBCHerror!!ERROR:Field4encountereduncorrectableBCHerror!!==>page_no=1,027,address=0x00011800ERROR:Field3encountereduncorrectableBCHerror!!ERROR:Field4encountereduncorrectableBCHerror!!==>page_no=1,028,address=0x00012000ERROR:Field3encounter

我想用TIMER14CH0触发ADC（扫描转换模式），就怎么触发不了。高手帮我看看哪错了#include"gd32e23x_adc.h"#include"gd32e23x_dma.h"#include"gd32e23x_gpio.h"#include"gd32e23x_timer.h"staticvolatileuint16_tdata[4];staticvoidrcuConfig();staticvoidadcConfig();staticvoiddmaConfig();staticvoidportConfig();staticvoidtimerConfig();voidmain(){rcuConfig();timerConfig();portConfig();dmaConfig();adcConfig();timer_enable(TIMER14);gpio_bit_set(GPIOB,GPIO_PIN_4);while(1);}voidrcuConfig(){rcu_periph_clock_enable(RCU_GPIOA);rcu_periph_clock_enable(RCU_GPIOB);rcu_periph_clock_enable(RCU_ADC);rcu_periph_clock_enable(RCU_DMA);rcu_periph_clock_enable(RCU_TIMER14);rcu_adc_clock_config(RCU_ADCCK_AHB_DIV3);}voidadcConfig(){adc_special_function_config(ADC_SCAN_MODE,ENABLE);adc_dma_mode_enable();adc_channel_length_config(ADC_REGULAR_CHANNEL,4U);adc_regular_channel_config(1U,ADC_CHANNEL_3,ADC_SAMPLETIME_1POINT5);adc_regular_channel_config(2U,ADC_CHANNEL_4,ADC_SAMPLETIME_1POINT5);adc_regular_channel_config(3U,ADC_CHANNEL_8,ADC_SAMPLETIME_1POINT5);adc_regular_channel_config(4U,ADC_CHANNEL_9,ADC_SAMPLETIME_1POINT5);adc_external_trigger_config(ADC_REGULAR_CHANNEL,ENABLE);adc_external_trigger_source_config(ADC_REGULAR_CHANNEL,ADC_EXTTRIG_REGULAR_T14_CH0);adc_enable();for(uint16_ti=0;i<1000;++i);adc_calibration_enable();}voiddmaConfig(){dma_parameter_structinitParam;initParam.periph_addr=0x4001244CU;//ADC_RDATAinitParam.periph_inc=DMA_PERIPH_INCREASE_DISABLE;initParam.memory_addr=(uint32_t)data;initParam.memory_inc=DMA_MEMORY_INCREASE_ENABLE;initParam.periph_width=DMA_PERIPHERAL_WIDTH_16BIT;initParam.memory_width=

头文件里要先包含HAL库函数的头文件才可以，太麻烦了。

有大神知道mdk在头文件中不能调用HAL库函数是什么原因。