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LED 基础知识 LED行业
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2020-11-19
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LED是英文Light Emitting Diode,即发光二极管,是一种半导体固体发光器件,它是利用固体半导体芯片作为发光材料,当两端加上正向电压,半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生光。LED可以直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。第一个商用二极管产生于 1960年。它的基本结构是一块电致发光的半导体材料,置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,,起到保护内部芯线的作用,所以LED的抗震性能好。
LED的发光机理和工作原理有哪些?
发光二极管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物,如GaAs(砷化镓)、GaP(磷化镓)、GaAsP(磷砷化镓)等半导体制成的,其核心是PN结。因此它具有一般P-N结的I-N特性,即正向导通,反向截止、击穿特性。此外,在一定条件下,它还具有发光特性。在正向电压下,电子由N区注入P区,空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子(少子)一部分与多数载流子(多子)复合而发光。
LED有哪几种构成方式?
LED 因其颜色不同,而其化学成份不同:
如红色:铝-铟-镓-磷化物
绿色和蓝色:铟-镓-氮化物
白色和其它色都是用RGB三基色按适当的比例混合而成的。
LED 的制造过程类似于半导体,但加工的精度不如半导体,目前成本仍然较高。
LED有哪几种封装方式?
1、引脚式(Lamp)LED封装;
2、表面组装(贴片)式(SMT-LED)封装;
3、板上芯片直装式(COB)LED封装;
4、系统封装式(SiP)LED封装 ;
5、晶片键合和芯片键合。
LED的生产工艺步骤有哪些?
工艺
a)清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。
b)装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。
c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)
d)封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。
e)焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。
f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g)装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
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2020-11-19
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