打印

芯片工作温度的低温部分取决于什么因素呢?

[复制链接]
5022|6
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
john-deng|  楼主 | 2015-7-13 09:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
沙发
ningling_21| | 2015-7-13 11:23 | 只看该作者
由于半导体的温度特性,低温导致半导体导电性下降,低温可能导致晶振不能起震

使用特权

评论回复
板凳
chunyang| | 2015-7-13 12:14 | 只看该作者
电气参数跟温度有关,超出并不代表器件一定不工作或损坏,而是不能保证参数符合器件手册所载。

使用特权

评论回复
地板
lfc315| | 2015-7-13 14:01 | 只看该作者
感觉,低温下,除了电气参数会偏差,封装实体也可能会冻裂

使用特权

评论回复
5
pcclyde| | 2015-7-13 16:39 | 只看该作者
chunyang 发表于 2015-7-13 12:14
电气参数跟温度有关,超出并不代表器件一定不工作或损坏,而是不能保证参数符合器件手册所载。 ...

使用特权

评论回复
6
chen592114940| | 2015-7-15 12:18 | 只看该作者
有些芯片是民用级的所以就不能承受高低温,还有的是工业级的温度范围大一些,还有超工业级的。我想应该材质不一样吧。

使用特权

评论回复
7
john-deng|  楼主 | 2015-7-17 10:01 | 只看该作者
谢谢各位  我主要是不清楚低温会对芯片造成什么样的损伤? 比如纯数字IC的情况下呢?

使用特权

评论回复
发新帖 我要提问
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

53

主题

382

帖子

3

粉丝