板子回来了
焊盘上锡
BGA焊盘和BGA球都抹上助焊膏
接下来就是对齐了
丝印大概对齐
由于用热风枪吹的时候不方便拍照，就没有图，谅解，用热风枪去掉前面的细管，对准CPU中心，风力可以开小点，温度300度左右，大概几秒后助焊膏融化，这个时候要用镊子轻轻挡住CPU，否则，CPU会随着助焊膏流动，助焊膏融化后BGA球也快融化了，用镊子轻推CPU，CPU能都弹回来，说明BGA球已经基本和焊盘焊接山，待把助焊膏挥发的差不多了，就可以了。焊接后的效果是这样的。
四个方向查看了一下，没有发现有短路。
把其他器件都焊上去：
背面SDRAM：
上电测试电压都正常。
但是将uboot烧录进FLASH后，串口无任何打印信息，link LED也是常亮不灭。后来各种找原因，看波形，最后用热风枪重新吹了一下BGA就好了。折腾了半天，终于有串口了。
这是最后的样子，SDRAM配置32MB的地方有问题，飞线了。
喊上贴片陶瓷天线后，wifi信号靠近满格，隔了一堵墙就只有一两格了。
最后附上和小伙伴调试的场景。
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