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求解DFN8的封装怎么焊接啊

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楼主
han52414133|  楼主 | 2015-7-20 14:23 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
封装
没焊接过这种封装的，有什么窍门吗？背面那个散热焊盘怎么弄？八个L角得外露部分是不是没有镀层焊接不了

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沙发
jjjyufan| | 2015-7-20 15:23 | 只看该作者
参考规格书 做焊盘
8个脚 可以适当做的外露点 方便焊接
这种器件 焊接
1 刷锡膏 放器件 过炉焊
2 先上锡 涂点助焊膏 放芯片对齐 热风枪吹下

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板凳
huaiqiao| | 2015-7-20 15:26 | 只看该作者
焊接有风枪就可以了。背面的散热焊盘的话，添加铜皮，然后在铜皮上打个过孔不就好了，属性都是gnd。

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地板
han52414133|  楼主 | 2015-7-27 16:16 | 只看该作者
jjjyufan 发表于 2015-7-20 15:23
参考规格书 做焊盘
8个脚 可以适当做的外露点 方便焊接
这种器件 焊接

是从上往下吹芯片正面吗？焊锡两怎么掌握，害怕一压多的焊锡溢出在连上别的脚

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5楼
非小飞| | 2015-7-27 20:44 | 只看该作者
自己做的板，含着泪也要焊完:o

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6楼
liuss620| | 2015-7-28 16:37 | 只看该作者
其实看着很难焊。
首先工具要好：好烙铁加刀型洛铁头。
先板上凃锡，一定要均匀平整，包括中间焊盘，
再把芯片管脚凃锡，中间管脚不用涂了，然后对准位置放下，热风枪吹，不用怕吹了没焊上，只要吹了不掉下来。
最后用刀型烙铁在芯片漏出来那一点和线路板上的焊盘脚爬锡（这样就不怕虚焊了）。
记得一定要有松香。
最多报废一个芯片，后面就绝对轻轻松松。

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7楼
军训的茶杯| | 2015-7-28 16:48 | 只看该作者
这几个脚好弄啊，热风枪吹就行。
64脚的都焊过:lol

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