发新帖我要提问
返回列表
打印

求解DFN8的封装怎么焊接啊

[复制链接]
5722|6
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
han52414133|  楼主 | 2015-7-20 14:23 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
封装
没焊接过这种封装的，有什么窍门吗？背面那个散热焊盘怎么弄？八个L角得外露部分是不是没有镀层焊接不了

6787.bmp (342.28 KB )

6787.bmp

使用特权

评论回复 赏

相关下载

相关帖子
沙发
jjjyufan| | 2015-7-20 15:23 | 只看该作者
参考规格书 做焊盘
8个脚 可以适当做的外露点 方便焊接
这种器件 焊接
1 刷锡膏 放器件 过炉焊
2 先上锡 涂点助焊膏 放芯片对齐 热风枪吹下

使用特权

评论回复 赏
板凳
huaiqiao| | 2015-7-20 15:26 | 只看该作者
焊接有风枪就可以了。背面的散热焊盘的话，添加铜皮，然后在铜皮上打个过孔不就好了，属性都是gnd。

使用特权

评论回复 赏
地板
han52414133|  楼主 | 2015-7-27 16:16 | 只看该作者
jjjyufan 发表于 2015-7-20 15:23
参考规格书 做焊盘
8个脚 可以适当做的外露点 方便焊接
这种器件 焊接

是从上往下吹芯片正面吗？焊锡两怎么掌握，害怕一压多的焊锡溢出在连上别的脚

使用特权

评论回复 赏
5楼
非小飞| | 2015-7-27 20:44 | 只看该作者
自己做的板，含着泪也要焊完:o

使用特权

评论回复 赏
6楼
liuss620| | 2015-7-28 16:37 | 只看该作者
其实看着很难焊。
首先工具要好：好烙铁加刀型洛铁头。
先板上凃锡，一定要均匀平整，包括中间焊盘，
再把芯片管脚凃锡，中间管脚不用涂了，然后对准位置放下，热风枪吹，不用怕吹了没焊上，只要吹了不掉下来。
最后用刀型烙铁在芯片漏出来那一点和线路板上的焊盘脚爬锡（这样就不怕虚焊了）。
记得一定要有松香。
最多报废一个芯片，后面就绝对轻轻松松。

使用特权

评论回复 赏
7楼
军训的茶杯| | 2015-7-28 16:48 | 只看该作者
这几个脚好弄啊，热风枪吹就行。
64脚的都焊过:lol

使用特权

评论回复 赏
返回列表
发新帖 我要提问
高级模式
B Color Image Link Quote Code 收费 Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

han52414133

41

主题

147

帖子

0

粉丝