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今天，全球第一款采用16nm FinFET+工艺的异构多核处理器投片了！这就是赛灵思公司采用台积电16nm 16FF+ (FinFET plus)工艺的Zynq UltraScale+MPSoC，这款异构多核处理器整合了四核ARM Cortex A53处理器、双核ARM Cortex R5处理器，还有ARM Mali-400 MP GPU 和H.265/264 视频编解码单元，并有支持DDR4, LPDDR4, DDR3, DDR3L和LPDDR3 的内存控制器！当然它还有大量FPGA处理单元和大量UltraScale DSP48E2 DSPslices以及硬化的PCIeGen2/Gen3/Gen4 个100G 以太网模块！毫不夸张地说，这是迄今最强大最高级工艺的异构处理器。
16FF+是标准的16nm FinFET的增强版本，号称可比20nmSoC平面工艺性能提升多达40％，或者同频功耗降低最多50％。在次工艺节点上，Cortex-A57大核心能够跑到2.3GHz，Cortex-A53小核心则能做到75mW。
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本次面市的Zynq UltraScale+MPSoC专为包括工业机器视觉、监控和汽车ADAS系统等在内的新一代嵌入式视觉系统量身定制。针对ADAS应用，Zynq MPSoC将高度并行化的硬件图像处理和分析加速功能与基于软件的算法配置和控制功能紧密结合在一起。通过UltraRAM™增加视频缓冲所需的扩充内存，吞吐量实现了最大化，同时时延得以缩短；这都是ADAS的重要属性。最后，为实现实时的安全关键对策决策并初始化执行机构命令，可让有双内核Cortex-R5引擎的Zynq MPSoC ARM工作在锁步模式下，同时在可编程架构中加入交叉监测和诊断保护投票功能。
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