打印

IC封装芯片封装中的OS测试是什么?

[复制链接]
14972|5
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
j308374705|  楼主 | 2015-7-22 10:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
沙发
dirtwillfly| | 2015-7-23 09:44 | 只看该作者
open/short不良,还有通导电阻、漏电流、绝缘阻抗吧

使用特权

评论回复
板凳
j308374705|  楼主 | 2015-7-23 09:53 | 只看该作者
dirtwillfly 发表于 2015-7-23 09:44
open/short不良,还有通导电阻、漏电流、绝缘阻抗吧

多谢!另外封装厂把外观不良的IC也和OS不良放一起了,引脚不正的IC。这类外观不良应该不属于OS不良对吧?

使用特权

评论回复
地板
paier_tt| | 2015-7-27 15:40 | 只看该作者
:)                                                                    

使用特权

评论回复
5
lihongfnag| | 2015-8-14 16:32 | 只看该作者
open/short测试,可能是芯片内部根本无die,也可能没有bonding wire,或者bonding wire有问题,例如塌丝碰到die表面造成短路
由于封装造成的问题可能要看距离数据,再结合XRAY decap才能知道到底是什么问题

另外也不能排除是测试导致的open short失效,测试接触有问题也常常会导致出现open,但是short基本都是芯片的问题了

使用特权

评论回复
评分
参与人数 1威望 +3 收起 理由
j308374705 + 3 您的回答对我很有帮助!
6
lihongfnag| | 2015-8-14 16:37 | 只看该作者
j308374705 发表于 2015-7-23 09:53
多谢!另外封装厂把外观不良的IC也和OS不良放一起了,引脚不正的IC。这类外观不良应该不属于OS不良对吧? ...

外观不良也要看是缺脚不良还是marking问题
测试站是分不出外观不良的

不过一般人们嫌麻烦,机器测完,对失效样管做分bin,但是你跟人家要失效样品,人家就省事所有一起放到一个袋子里,

要么下次你特别说明不同分bin的样品都要单独装,然后寄送。

使用特权

评论回复
发新帖 我要提问
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

47

主题

665

帖子

3

粉丝