GD32是两颗芯片(cortex3+nor flash)封装，速度怎么快

发表于 2015-7-23 10:28

有一个方案，老是把GD32一个脚烧死，打开封装看到GD32里面其实是两颗芯片，其中一颗貌似是一颗SPI的NOR Flash。因此有了疑问：
GD32通过什么方式把NOR Flash挂到M3的内核上，挂哪个总线(是直接Icode吗)，为什么它能跑那么快(108MHz)，能宣称0等待。ST32F103是用的on-chip嵌入式Flash，并口的64位数据口，128bit预取指令buffer，最快也只能72MHz。
看资料ST32F103的内部flash读取速度大概30-40MHz，GD的独立NOR Flash的SPI接口最快大概能150-160MHz吧，但是一次最多并行输出4位，要达到跑108MHz也不够啊，是不是在上电的时候，把程序搬到SRAM里，通过SRAM直接取指令执行。SRAM不同型号大概有32KB/256KB，所以才会有程序超过32KB/256KB，会有延时。

发表于 2015-7-23 11:09

PCB电路板打样发表于 2015-7-23 10:53
什么产品

一个电子门铃的，产品不是关键，问题解决了。只是好奇GD32带封装独立的SPI Flash，怎么实现高速的。

发表于 2015-7-24 07:17

恭喜您，答对了

发表于 2015-7-24 07:53

belamy 发表于 2015-7-23 11:09
一个电子门铃的，产品不是关键，问题解决了。只是好奇GD32带封装独立的SPI Flash，怎么实现高速的。 ...

你是怎么解决的呢？

发表于 2015-7-24 07:54

belamy 发表于 2015-7-23 11:09
一个电子门铃的，产品不是关键，问题解决了。只是好奇GD32带封装独立的SPI Flash，怎么实现高速的。 ...

GD就是搞FLASH起家的，这方面做得很好的

发表于 2015-7-25 16:37

这个多涉及到芯片的设计了，我表示不太懂的。

发表于 2015-7-26 08:27

打开封装看到GD32里面其实是两颗芯片,靠，你这么牛X，求图片

发表于 2015-7-26 09:40

那么小的芯片，你都能打开，看到两个芯片？封装怎么打开的

发表于 2015-7-26 11:56

膜拜，怎么打开的

发表于 2015-7-27 07:44

是砸碎的？

发表于 2015-7-27 10:03

GD32使用封装内独立Flash芯片，代码安全性堪忧。希望一个解释！

发表于 2015-7-27 22:31

速度的问题，你可以看看GD25Q40 这个flash ，这个很热卖的Flash ，大概5毛钱，他规格书这样描述的：
◆ High Speed Clock Frequency
  -120MHz for fast read with 30PF load
◆ Low Power Consumption
  -Dual I/O Data transfer up to 240Mbits/s
  -20mA maximum active current
-Quad I/O Data transfer up to 480Mbits/s

可以看出最快的SPI CLK 是120MHZ，然后 Quad I/O 传输速率是 480Mbits/s , 这个速度能解析你的疑问了吧。

发表于 2015-7-28 09:42

求高清，求真相

发表于 2015-7-29 13:33

kation122 发表于 2015-7-27 22:31
速度的问题，你可以看看GD25Q40 这个flash ，这个很热卖的Flash ，大概5毛钱，他规格书这样描述的：
◆ Hi ...

ST的embedded fash datasheet里看是~40MHz，一次出64位，GD这个120MHz，一次出4位，还是没有ST的快啊

发表于 2015-7-29 13:36

若相依发表于 2015-7-26 09:40
那么小的芯片，你都能打开，看到两个芯片？封装怎么打开的

一开始为了看是不是bonding线断了，做个Xray就能看到了两颗，后来又拿一颗芯片去火烧了封装，剩下里面的硅片晶圆，也是两个，在显微镜下看了，其中一个就是标准的SPI Nor Flash

发表于 2015-7-30 11:40

belamy 发表于 2015-7-29 13:36
一开始为了看是不是bonding线断了，做个Xray就能看到了两颗，后来又拿一颗芯片去火烧了封装，剩下里面的 ...

人才呀，我也准备用火烧一个试试。用GD25 的存储器几年了，GD 是做 spi flash 起家的，这样的套路也合情合理。

发表于 2015-8-19 22:49

都是人才！

发表于 2015-9-12 22:25

真的是人才？亏你们能想像岀来！并行实现108M都有难度，还SPI呢。

GD32是两颗芯片(cortex3+nor flash)封装，速度怎么快

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