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不太明白单点接地、多点接地和铺地间的关系

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~凡人|  楼主 | 2015-7-23 21:22 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
    网上说对于低频模拟电路要采取单点接地的方式减少地环路干扰,当高频模拟电路时又需要使用多点接地方式减少阻抗,单点接地我的理解是不铺地所有元件地通过走线与电源地连接,多点接地是铺地后元件地直接就近连接到地平面,但好像晚上的**都认为铺地是有益无害的,不知是否我对单点、多点接地的理解有误?
    地环路会在两个元件间产生压差产生干扰,采用单点接地难道就能保证两个元件间地没有压差了吗?如果是串联单点接地不同元件间必然地会有压差,不是照样会产生同样的干扰吗?
    请高手指教

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