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封装怎么画

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kexigang|  楼主 | 2015-7-25 09:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
我是刚学PADS的,现在在画PCB封装时遇到问题;1、画贴片封装,那个《形状、尺寸、层》下面哪几层要添加进来,我看了,有的是只添加《添装面》层,有的是加《添装面》、顶层阻焊、顶层焊盘三个层,所以请教下,这个问题,哪个是正确的。2、在画有孔的封装时,比如电解,那个《形状、尺寸、层》下面是添加哪几层,有的就是默认那个三层添加,有的是有4层,另外加了一层,但另外加的那一层,不知道是代表哪个层(指对应AD9软件)。    以上两问题,请知晓者帮帮忙,谢谢。

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沙发
paier_tt| | 2015-7-27 15:12 | 只看该作者
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