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【资料共享】SOM-TL665x核心板规格书共享

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本帖最后由 Sunnytyxhhy 于 2015-7-29 08:27 编辑

        由广州创龙自主研发的SOM-TL665x是一款基于TI KeyStone系列多核架构的定点/浮点TMS320C665x 高端DSP核心板,80mm*58mm,成本低、功耗小、性能强、性价比高。采用沉金无铅工艺的八层板设计,专业的PCB Layout保证信号完整性的同时,经过严格的质量控制,通过高低温和振动测试认证,满足工业环境应用。
       SOM-TL665x引出CPU全部资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。      
       不仅提供丰富的Demo程序,还提供DSP核间通信开发教程,全面的技术支持,协助客户进行底板设计和调试以及软件开发。
1 核心板简介
Ø 处理器架构先进:基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C665x,标配工业级核心板,单核TMS320C6655和双核TMS320C6657管脚Pin to Pin兼容,同等频率下具有四倍于C64x+器件的乘累加能力;
Ø 运算能力强:主频1.0/1.25GHz,单核可高达40GMACS和20GFLOPS,包含2个Viterbi协处理器和1个Turbo协处理解码器,每核心32KBL1P、32KB L1D、1MB L2,1MB多核共享内存,8192个多用途硬件队列,支持DMA传输;
Ø 性价比高:512MB/1GB DDR3-1333可选,最大寻址空间8GB,128MB/256MB NAND FLASH可选,可免装风扇,以最低的功率级别和成本提供最高的性能;
Ø 拓展资源丰富:支持千兆网口、uPP、PCIe、SRIO、HyperLink等多种高速接口,同时支持I2C、SPI、UART、McBSP、EMIF等常见接口;
Ø 连接稳定可靠:80mm*58mm,全国最小C66x核心板,采用工业级高速B2B连接器,通过高低温、振动测试认证;
Ø 开发资料齐全:提供丰富的开发例程,入门简单,支持裸机和SYS/BIOS操作系统。
SOM-TL665x正面
SOM-TL665x背面
2 软硬件参数
处理器
单核TMS320C6655/双核TMS320C6657,主频1.0/1.25GHz
Nand Flash
128M/256MByte
DDR3
512M/1GByte
EEPROM
1Mbit
传感器
1x TMP102,核心板温度传感器,I2C接口
LED
1x 电源指示灯
1x 系统状态灯
2x 可编程指示灯
连接器
2x 50pin公座B2B,2x 50pin母座B2B,间距0.8mm,合高5.0mm,共200pin
1x 80pin高速B2B连接器,间距0.5mm,合高5.0mm,信号速率最高可达10GBaud
接口资源
1x  JTAG
1x  SRIO,4通道,每通道最高通信速率5GBaud
1x  PCIe,2通道,每通道最高通信速率5GBaud
1x  SGMII,10/100/1000M自适应网口
1x  EMIF,16bit
1x  uPP,2通道,32bit
1x  HyperLink,最高通信速率40GBaud,KeyStone处理器间互连的理想接口
2x  McBSP
2x  UART
1x  I2C
1x  SPI
2x  TIMER
1x  BOOTSET,13bit
32x  GPIO
硬件框图
3 电气特性
环境参数
最小值
典型值
最大值
工作温度(工业级)
-40°C
/
85°C
工作电压
5V
9V
16V


4 机械尺寸
PCB尺寸
80mm*58mm
固定安装孔数量
4个
散热器安装孔数量
2个


机械尺寸图.jpg (292.95 KB )

机械尺寸图.jpg

平台功能框图.jpg (340.68 KB )

平台功能框图.jpg

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