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pcb芯片散热问题

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本帖最后由 wdliming 于 2015-8-4 08:55 编辑

经过大侠的指点,昨天弄了一个,在44楼不知网友们怎们看~~


各位大侠,最近在做一个板子,用到lm317,考虑到散热,想在pcb板上加一个散热区域,根据lm317的芯片手册,上面的散热区域和引脚2(output)相连的,于是我就在pcb板上画一个矩形的焊盘(toplayer层),没有选择连接的网络,但就是散热区域和引脚2不能连接,不知怎么解决呢?谢谢!顺便问问通常是怎们解决散热问题的?尤其是加散热区域这方面。我这里lm317的封装是TO220的。



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沙发
wdliming|  楼主 | 2015-8-3 12:17 | 只看该作者
有谁可以解答下~~

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板凳
lmx89| | 2015-8-3 12:36 | 只看该作者
建议可以在做元件封装时,就把散热的区域画上并且跟2脚直接相连。如果担心散热不佳,可以在散热区域上加些过孔。若还是太热,加散热片吧!

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地板
wdliming|  楼主 | 2015-8-3 12:52 | 只看该作者
lmx89 发表于 2015-8-3 12:36
建议可以在做元件封装时,就把散热的区域画上并且跟2脚直接相连。如果担心散热不佳,可以在散热区域上加些 ...

也就是说在散热去放一个焊盘吗?我怎么觉得做元件封装时,你说的不好操作啊~~

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5
wdliming|  楼主 | 2015-8-3 12:54 | 只看该作者
lmx89 发表于 2015-8-3 12:36
建议可以在做元件封装时,就把散热的区域画上并且跟2脚直接相连。如果担心散热不佳,可以在散热区域上加些 ...

也有的网友说,在散热区域直接放置一个矩形的焊盘就行了~~我都纳闷了~~,还有散热区我想钻个孔出来,以便用螺丝固定lm317芯片的。

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6
军训的茶杯| | 2015-8-3 12:56 | 只看该作者
在画封装的时候,直接要防止方形焊盘,然后在此基础上铺地。
最好打过孔

1112.png (24.63 KB )

1112.png

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7
wdliming|  楼主 | 2015-8-3 12:58 | 只看该作者
lmx89 发表于 2015-8-3 12:36
建议可以在做元件封装时,就把散热的区域画上并且跟2脚直接相连。如果担心散热不佳,可以在散热区域上加些 ...


你说的是这样吗?

2015-08-03_130119.png (13.91 KB )

2015-08-03_130119.png

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8
wdliming|  楼主 | 2015-8-3 12:59 | 只看该作者
军训的茶杯 发表于 2015-8-3 12:56
在画封装的时候,直接要防止方形焊盘,然后在此基础上铺地。
最好打过孔 ...

我这里不选择敷铜的。。。

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9
wdliming|  楼主 | 2015-8-3 13:02 | 只看该作者
军训的茶杯 发表于 2015-8-3 12:56
在画封装的时候,直接要防止方形焊盘,然后在此基础上铺地。
最好打过孔 ...

还是这样?

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10
军训的茶杯| | 2015-8-3 13:05 | 只看该作者

不是top layer层哦,是焊盘层,要焊接效果才好。
还有LZ,散热区域要大点,还是铺地好,可以不是系统地,单独给个地(比如DGND),正反两面都要走。

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11
wdliming|  楼主 | 2015-8-3 13:26 | 只看该作者
军训的茶杯 发表于 2015-8-3 13:05
不是top layer层哦,是焊盘层,要焊接效果才好。
还有LZ,散热区域要大点,还是铺地好,可以不是系统地, ...

焊盘层是哪一层??
敷铜的画,主管说暂时先不弄啊,有没有折中的方法啊~~

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12
军训的茶杯| | 2015-8-3 13:29 | 只看该作者
wdliming 发表于 2015-8-3 13:26
焊盘层是哪一层??
敷铜的画,主管说暂时先不弄啊,有没有折中的方法啊~~ ...

好像是top paste 吧

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13
wdliming|  楼主 | 2015-8-3 13:30 | 只看该作者
军训的茶杯 发表于 2015-8-3 13:05
不是top layer层哦,是焊盘层,要焊接效果才好。
还有LZ,散热区域要大点,还是铺地好,可以不是系统地, ...

单独给个地(比如DGND)这中方法也有啊?都没听说过。。

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14
wdliming|  楼主 | 2015-8-3 13:32 | 只看该作者
军训的茶杯 发表于 2015-8-3 13:05
不是top layer层哦,是焊盘层,要焊接效果才好。
还有LZ,散热区域要大点,还是铺地好,可以不是系统地, ...

一般将所铺的铜膜接地,以便于电路板能更好地抵抗外部信号的干扰,不都这么做的吗?

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15
wdliming|  楼主 | 2015-8-3 13:37 | 只看该作者

那bottom paste也要画焊盘吗?

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16
军训的茶杯| | 2015-8-3 13:39 | 只看该作者
wdliming 发表于 2015-8-3 13:32
一般将所铺的铜膜接地,以便于电路板能更好地抵抗外部信号的干扰,不都这么做的吗? ...

“要不要接地,板子上有几种地,要抗干扰”那是EMC的问题。
这里只是扇热而已。实际上,我们的产品主频大概M级的,直接利用铺铜地散热是没问题的。

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17
wdliming|  楼主 | 2015-8-3 13:41 | 只看该作者
军训的茶杯 发表于 2015-8-3 13:39
“要不要接地,板子上有几种地,要抗干扰”那是EMC的问题。
这里只是扇热而已。实际上,我们的产品主频大 ...

我这不是给lm317做的一个散热嘛。我看也有place fill的建议,不知怎么弄较为妥当。。

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18
wdliming|  楼主 | 2015-8-3 13:48 | 只看该作者
军训的茶杯 发表于 2015-8-3 13:39
“要不要接地,板子上有几种地,要抗干扰”那是EMC的问题。
这里只是扇热而已。实际上,我们的产品主频大 ...

你的板子是怎么做的啊??请问

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19
军训的茶杯| | 2015-8-3 13:56 | 只看该作者
看这个封装,白色网格部分就是在top paste层。
然后在此基础上,top paste 地下再放一块铜,网络与top paste 那个一样就可以。

133.png (5.79 KB )

133.png

123.png (1.98 KB )

123.png

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20
军训的茶杯| | 2015-8-3 13:57 | 只看该作者
电源芯片和你的不一样。你按照你的芯片网络定义来。
基本方法就是这个。就是top paste+top layer 来扇热

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