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玩转新唐M0_M4初级篇、中级篇和技巧篇pdf下载201807更新

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楼主
clyu|  楼主 | 2015-8-5 17:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
pd, 新唐, ip, BSP, tc
本帖最后由 奔跑的牛 于 2019-3-12 14:20 编辑

该文档分为：初级篇、中级篇和技巧篇。
初级篇包括开发环境安装，BSP介绍，量产工具介绍以及各个IP的初始化方法
中级篇包括USB、CAN和SmartCard，从协议到新唐IP的特点，以及寄存器的详细介绍
技巧篇搜罗了一些IP的使用技巧


玩转新唐M0_M4_V1.06.pdf

8.58 MB

2018.7上传

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有何不可0365 2020-2-25 22:54 回复TA
@Harvard ：说了实话，有点小懒/ 
Harvard 2019-11-7 23:30 回复TA
@刘余乐 还是2018年的 应该更新下 
刘余乐 2019-11-7 11:26 回复TA
@Harvard ：早更新了 
antusheng 2019-3-5 17:48 回复TA
@Harvard ：是该更新了。 
Harvard 2019-3-4 20:45 回复TA
更新啊更新 .比起隔壁的友商stm32, 新唐太懒了. 2019的选型手册还没有出来, 这个玩转新唐M0M4 的版本也足够老了 整整一年没有更新了 
Harvard 2019-1-21 13:39 回复TA
新出了这么多mcu 本文档应该更新一下了吧 
沙发
slotg| | 2015-8-5 18:09 | 只看该作者
下载看看，感谢分享。

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板凳
芙蓉洞| | 2015-8-5 20:39 | 只看该作者
讲解了M0_M4的设计流程，安装环境以及新唐的IP

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地板
zhuotuzi| | 2015-11-16 20:04 | 只看该作者
初级篇、中级篇和技巧篇。技巧篇还没有写完
初级篇包括开发环境安装，BSP介绍，量产工具介绍以及各个IP的初始化方法
中级篇包括USB、CAN和SmartCard，从协议到新唐IP的特点，以及寄存器的详细介绍
有没有如何在Keil下建立工程的？

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5楼
_寒寒_| | 2015-11-17 14:42 | 只看该作者
文档还是蛮不错的，无痛入门级了。排版也很好。就是最后章还没内容

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6楼
pankration| | 2015-11-17 17:18 | 只看该作者
大概看了一下，很不错，谢谢

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7楼
hanyb3137| | 2015-11-18 09:36 | 只看该作者
资料不错，学习了。

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8楼
华北地区111| | 2015-11-20 01:09 | 只看该作者
不错

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来自android
9楼
hugo64| | 2015-12-5 01:20 | 只看该作者
感谢无私的分享，小弟下载来看看，谢谢

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10楼
veryyd| | 2016-1-5 22:06 | 只看该作者
刚到手的板子，准备玩起来

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11楼
abao_abao| | 2016-1-13 17:26 | 只看该作者
䁖了一眼，不错，有用

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12楼
zhuotuzi| | 2016-1-18 17:19 | 只看该作者
初级篇包括开发环境安装，BSP介绍，量产工具介绍以及各个IP的初始化方法

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13楼
LEDS| | 2016-1-24 23:59 | 只看该作者
收藏看看，谢谢分享。

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14楼
honghuababa| | 2016-1-27 12:59 | 只看该作者
感谢分享

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15楼
玛尼玛尼哄| | 2016-1-30 17:31 | 只看该作者
下载看看，感谢分享。

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16楼
h286288986| | 2016-2-2 14:35 | 只看该作者
学习了，不错的资料，加油！！！！

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17楼
soc99| | 2016-2-12 18:05 | 只看该作者
资料很好，正在学习。谢谢分享。

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18楼
lux169| | 2016-2-14 22:28 | 只看该作者
不错，看看先

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19楼
cjv2014| | 2016-2-18 11:27 | 只看该作者
下载看看先

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20楼
Lkingz| | 2016-2-19 17:25 | 只看该作者
又更新了，作者写得不错，赞个

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认证：新唐科技
简介：新唐科技晶圆代工（源自于华邦电子六英寸晶圆厂）座落于台湾新竹科学园区内，月产能为45,000片，自1992年起，拥有超过20年晶圆代工服务经验，于2008年自华邦电子分割后，完全专注于晶圆代工。新唐晶圆代工厂目前提供0.35微米以上工艺，包括一般逻辑(Generic Logic)、混合信号(Mixed Signal)、高压(High Voltage)、超高压(Ultra High Voltage)、电源管理(Power Management)、Mask ROM (Flat Cell)、嵌入式记忆体(embedded Logic Non-Volatile Memory)与客制化工艺(如：IGBT, MOSFET, TVS, BioChip, Pressure Sensor, and Light Sensor)等。

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