打印

继续来找茬之串扰案例分解(连载六)

[复制链接]
743|0
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
yvonneGan|  楼主 | 2015-8-13 11:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
作者:周伟  一博科技高速先生团队队员

    大家如果心细的话应该会留意到本期**的题目,串扰案例分解,已经可以揭示上期问题的答案了,主要是串扰在作怪,原来如此,是不是恍然大悟?
从截图可以看到,本设计的问题主要有3点:1、叠层设计不合理,信号与信号之间的间距比信号到参考的间距还小;2、双内层走线没有避免平行走线的问题,而且能避开的区域也没有意识去避开,以上两点造成的直接影响就是串扰很大;3、板子本身比较厚,这样靠近表层的信号势必Stub很长,影响阻抗及回损。
解决该串扰最直接有效的方法是优化叠层,尤其是这种过多个连接器的背板设计。
   优化前后的截图分析详见附件。
继续来找茬之串扰案例分解(连载六).pdf (568.38 KB)

相关帖子

发新帖 我要提问
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

个人签名:更多PCB设计干货http://www.edadoc.com/cn/TechnicalArticle/

317

主题

343

帖子

14

粉丝