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ST推出新款NFC评估板,可简化穿戴式装置

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意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出基于ST25TA02K芯片的CLOUD-ST25TA评估板,能够加快穿戴式装置、产品识别和
物联网(IoT)智能城市应用的设计速度。从蓝牙音频产品、穿戴式装置,到NFC海报及商务名片,新评估板为工程师在任何电子
产品上增加一个NFC接口提供所需的全部组件及功能。
新款评估板基于ST25TA系列NFC Forum Type 4标签芯片。该芯片的特性包括业内最广泛的集成式EEPROM存储容量(512 bit至64 kbit)
及最稳健的存储性能,数据保存时间长达200年;业内最宽的工作温度范围(-40°C / +85°C),100万次擦写周期。该系列芯片特
别适用于Wi-Fi连接和 / 或蓝牙配对、智能海报(例如:保存URL网址或启动应用程序)、含有联络信息和身份照片的Vcard电子虚
拟名片、产品识别、资产跟踪以及其它消费性电子产品、工业和物联网应用。


ST25A系列的主要特性:


拥有同级最好的射频性能,使用一个50pF的内部射频可调电容,可高效配合微型天线。
采用UFDFPN5 (1.7 x 1.4 mm) 微型封装,使该芯片特别适用于电路板空间十分狭小的穿戴式装置及
物联网应用。可选密码保护机制,保证标签数据的安全性。
一个20位事件计数器(event counter),允许分析软件跟踪使用者对标签内信息的兴趣程度。
每当射频场(RF field)有事件发生时,都可将通用输出转为唤醒信号(wake-up signal),用于唤醒Wi-Fi
及蓝牙连接,无需任何外部组件。这是一个简单易用的开发平台,拥有全面原厂NFC技术支持,
ST25TA-CLOUD评估板现已上市。


CLOUD-ST25TA.jpg (29.23 KB )

CLOUD-ST25TA.jpg

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