MSP432产品培训(六)-模拟外设

发表于 2015-8-17 14:12

本帖最后由 21ic小管家于 2015-8-17 14:14 编辑

课程简介：
MSP432是TI的MSP430家族新增加的32位产品系列，采用ARM-CortexM4F内核，专注于低功耗和通用微控制器领域。在低功耗和高性能以及增强型外设方面均有突出表现。本次MSP432培训共分12个章节，详细介绍了产品的内核，架构和各种增强型外设，配合小练习，帮助用户迅速了解MSP432产品的性能，快速掌握MSP432产品的使用。

发表于 2017-7-13 12:50

市场上的MCU主要集中在两个主打特点：一是低功耗，比如休眠时间居多的应用;二是高性能，如对电气控制、数据驱动等要求较高的应用。而TI的这款MCU除了拥有以上两个特点之外，TI还在无线MCU部分支持超过14个无线标准，通过多标准的无线MCU平台，在同一个平台上支持多标准，让用户更容易、更方便地设计IoT产品，应用涉及包括楼宇控制、可穿戴、传感等应用。现在的设计过程中变化是随时发生的。比如一个应用原来可能只需要一个简单的MCU搭配2个传感器，可是当新的产品出来时，工程师发现需要把传感器增加到5个，这样他们就需要更强大的MCU进行运算功能，而且不改变电池的寿命。这也是TI MSP432诞生的原因。

发表于 2017-7-14 09:06

和TM4C123GH6有什么区别？

发表于 2017-7-14 09:10

都是ARM-CortexM4F内核，功耗应该差不多吧。

MSP432产品培训(六)-模拟外设

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