串行闪存的使用正在成为存储器市场的一个发展潮流，在这里我们不再赘述。意法半导体不只是串行闪存市场的开拓者和先驱，还以39%的市场份额成为2005年全球最大的串行闪存供应商(Webfeet,2006)。从串行闪存的低廉成本和紧凑尺寸(小封装、引脚少、总线只有4条线)受益的各种应用是ST在串行闪存成功的关键因素。实际上，串行闪存采用四个信号(CS、CLK、MISO和MOSI)的公用SPI总线传输数据，因此串行闪存适合安装在尺寸紧凑的封装内，如8引脚的SO封装(根据存储密度和工艺技术，可以是宽型或窄型封装)。
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此**源自《电子工程专辑》网站：
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