首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的 方向，IC 缺口的方向。要把原理画出来，由于我们不单单
只是抄袭，要分析原理。所以元器件的型号一定要准确。画原理图的目的是为了以后更改和检查的时候比较方便，更加准确。 最好能有相机
拍下来。可以为以后的参考。 更多嵌入式 单片机 PCB交流讨论请咨询：810663503 张老师
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拆掉所有器件，把所有焊盘的孔的锡去掉，不这样的话可能会导致焊盘位置的精度不 高。用酒精清洗干净。再用水纱纸将顶层和底层轻微打
磨，打磨到铜膜发亮，然后进行扫描。扫描时候不要把分辨率调的很高，一般建议把分辨率改为600DPI，已我们目前的电脑，分辨率太高 可
能会死机。要保存为BMP 格式，注意扫描的时候PCB 要放正当，如果不当的话，孔位对不准，前工尽弃。扫描用黑白色。扫描图片如下：
然后打开PHOTOSHOP
更改图片的阀值和对比度，把图片转换成黑白两色图片。更改之前需要把多余的部分进行裁减。 这样可以减少转换之后的文件很大，同时也
可以更清楚的知道PCB 的尺寸和大小。由于此板是双 面板，而且板的大小比较小，所以我在抄板的时候没有去掉丝印，也没有对铜箔进行打
磨处理。 但是同样可以达到抄板的目的。
更改阀值，选择出理想的数值，可以把图片改变成黑白两色，去掉中间的灰度
由于转换过来的图纸会有很多独立的小点，放大之后可以看见许多的小黑点。
所以要对图片进行。首先需要进行文件转换，把文模式件转变为灰度
然后选择去杂色
选择合适的中间值得到合适的图片。然后对图片进行反色，反色的目的就是铜箔用颜色显示出来。
如果没有反色，铜箔就没有颜色显示。
然后保存为BMP 文件，深度为1。
如果是底层的图片，还需要对图片进行镜像处理。
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导入PCB，需要一款BMP 转换成为PCB 的文件。我采用的是BMPtoPCB.exe。
文件说明
1、图形文件必须是黑白图像
2、输出的PCB 文件对应的layer 如下：
layer 1 top layer layer 7 top overlayer
layer 6 botom layer layer 11 keep-out layer
依上图CHOOSE 刚保存的图片，在PCB 图层选1 （如果是底层需要选择6）。然后OUTPCB 上电击，生成PCB 文件。但是为了实际好描线一般把
它改为其它层面，比如丝印层。
现在要对PCB 的尺寸进行确认。由于转换过来的时候尺寸可能会更改，需要调整BMP 文件。在
/ 图象/布画大小内进行调整。直到尺寸合适。然后在原理图上增加网络，添加元器件，然后根据
上面图进行描线。把元器件放到原来的位置。连线，完成之后删除上面的黄色线部分。最终得到
图片如下：由于我对原理图进行了一些更改，所以和原来的PCB 的尺寸有所出入。主要是更改了
一款芯片。增加了电源部分。
按同样的方式对其它的层面进行抄板，抄完之后需要再检查一下连接是否中断。
这样一款PCB 抄板就完毕了。
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