这些都是基础问题，看书的话，就能了解的，在这还是解答下吧，因为在对事物没有概念的情况下，比较难归纳出一些事情的
大家一般都是引线到旁边打孔到GND层，还是直接就在焊盘上打孔呢？哪种比较好呢？
俩者相比较各自优点
拉出焊盘打过孔： 制板成本低，可以交换线序来减少交差线过孔
在焊盘上打过孔： HDI对空间要求高，线路寄生参数小
用哪种方法来做，看你具体需求吧
过孔是采用通孔，还是半通孔呢？
半通孔不是很理解，不知道你是不是说盲孔
bbs.lcdhome.net/read-htm-tid-4841.html 看下这个帖子
我用的是PADS软件做的，这些网络是需要一个个的去打孔，还有没有什么快捷的方式自动打孔呢？
刚学走，就想跑，我认为不是正规路径啊
自动打孔：芯片的fanout
板子自动布线
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