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PADS四层PCB过孔

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君临萧萧|  楼主 | 2015-8-28 12:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
在做四层PCB时,第二层GND,第三层POWER。在顶/底层将GND网络打过孔到第二层时,大家一般都是引线到旁边打孔到GND层,还是直接就在焊盘上打孔呢?哪种比较好呢?过孔是采用通孔,还是半通孔呢?我用的是PADS软件做的,这些网络是需要一个个的去打孔,还有没有什么快捷的方式自动打孔呢?

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沙发
yoyo0| | 2015-8-29 17:00 | 只看该作者
这些都是基础问题,看书的话,就能了解的,在这还是解答下吧,因为在对事物没有概念的情况下,比较难归纳出一些事情的

大家一般都是引线到旁边打孔到GND层,还是直接就在焊盘上打孔呢?哪种比较好呢?
                           俩者相比较各自优点
拉出焊盘打过孔: 制板成本低,可以交换线序来减少交差线过孔
在焊盘上打过孔: HDI对空间要求高,线路寄生参数小

用哪种方法来做,看你具体需求吧

过孔是采用通孔,还是半通孔呢?
半通孔不是很理解,不知道你是不是说盲孔

bbs.lcdhome.net/read-htm-tid-4841.html  看下这个帖子

我用的是PADS软件做的,这些网络是需要一个个的去打孔,还有没有什么快捷的方式自动打孔呢?

刚学走,就想跑,我认为不是正规路径啊
自动打孔:芯片的fanout
               板子自动布线

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