最近跟电容杠上了，也是无意间发现的瓷片电容的直流特性，特意贴出来给像我一样的小伙伴们一起学习，并请大师们顺便指导一下。
1.直流特性见图1；
2.阻抗特性见图2；
3.温度特性见图3；
说明：该图片来自村田官网，型号为GRM188R61A106KAAL的电容，材料X5R，10uF +-10%,10V,封装0603.
（1）瓷片电容的直流特性非常不好，10uF/10v 的电容，如果你用在5V的场合，其容量都不到4uF,当然跟封装还有关，如果封装越大，剩余的容量就越多，参见图4（这是1206封装的10uF/10V）
（2）MLCC的ESR也是会随频率改变的，ESR最低点与自谐振点不重合。
（3）X5R的温度特性还算可以，场合要求不高的时候可以使用，用在定时电路就不行。注意的是电容的温度特性曲线不是单调的，以25摄氏度为分界点。
厂家给出的电容容值和耐压值测量条件跟我们想象的不一样，10V的耐压值是说保证在10V的电压下没有损坏，但是容量就不保证了。10uf的容量测定是在1kHz或者120Hz的条件下，以交流0.5V测出来的。
小小的瓷介质电容其实有很多我们没有注意不到的，不像IC，你会仔细读datasheet，电容很容易就忽略了。小伙伴们想继续深究的话可以访问murata，TDK的官网，里面有很详细的说明。
对于温度特性，主要由材料决定，之前论坛里有小伙伴们贴出来，大家可以参考。
（4）为了对比，我详细看了钽电容的资料，钽电容的温度特性是单调的，温度越高容量会有所上升，也不像MLCC受力容易断裂，但是抗纹波电流能力比较差，ESR也比较大，一般的场合可以不用钽电容。
（5）最后说一下交流特性，MLCC的交流特性可以从直流特性中看出来，当纹波电压大时，容量也变化很大，见图5. 从图中其实可以看出来，厂家给出的容量测试条件应该是在交流1V的条件下测试的，因为此时的容量偏差为0.
好了，先罗嗦这么多，欢迎大师们过来拍砖！
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