基于 ARM® Cortex®- M0+ 内核的 Atmel® SAM D 系列凝聚了 Atmel 在嵌入式闪存微控制器 (MCU) 技术方面数十年的创新思想与丰富经验。它设定了灵活性和易用性方面的新基准。它还将 ARM® Cortex®-M0+ 内核的高性能和高效能与优化的架构和外设集很好地融合在一起。这个通用 MCU 系列是许多低功耗、成本敏感型工业和消费应用的理想之选。通过 SAM D 系列中的 4 个管脚和代码兼容的产品系列，Atmel 提供了将 AVR 易用性引入 32 位微控制器的完整产品组合。
• SAM D21 – 从 SAM D20 开始向上兼容，并添加了全速 USB、DMA、高端定时器/计数器等功能。
• SAM D20 – 提供一系列丰富的外设，具有高灵活性、易用性、低功耗的特点。
• SAM D11 – 与 SAM D10、SAM D20 和 SAM D21 兼容。添加了 SAM D10 所没有的全速 USB。
• SAM D10 – SAM D 系列中最袖珍的成员，无论是在存储器、管脚数还是功能方面。与 SAM D11、SAM D20 和 SAM D21 兼容。
• SAM DA1 – 已在汽车中验证合格的微控制器内置外设触摸控制器 (PTC)，从而能够为汽车 HMI 应用领域提供有效的按钮/滑条/滑轮和临近探测解决方案。
关键特性
• 低功耗 — 市场领先的省电技术包括事件系统，可使外设直接相互通信，而无需 CPU 干预。此外，Atmel SleepWalking 外设只有在发生预先限定的事件时才唤醒 CPU，从而降低了整体功耗。
• 外设灵活性 — 创新性的串行通信模块 (SERCOM) 完全可以在软件中进行配置，以便处理 I2C、USART/UART 和 SPI 通信。借助器件上的多个 SERCOM 模块，可以在您的应用中精确地定制外设组合。SAM D 21 上的 I2C 的工作频率高达 3.4 MHz（也支持 I2S、PMBus 和 SMBus）。SAM D11 和 SAM D10 还支持 IrDA。
• DMA — SAM D21 配有支持存储器和外设数据传输的 8 通道 DMA 控制器，而 SAM D11 和 SAM D10 配有 6 通道 DMA 控制器。
• 高管脚利用率 — SAM D11 只需要 1 个电源对，最大程度提高了可供您的应用使用的管脚数。
• 全速 USB — SAM D21 既支持 USB 嵌入式主机又支持 USB 设备模式，而 SAM D11 支持全速 USB 设备模式。使用内部 RC 振荡器时，在设备模式下支持全速 USB，从而降低了 BOM 成本和设计复杂性。
• Atmel QTouch® 外设触摸控制器 — 可为按钮、滑条、滑轮和近距离感应提供内置的硬件支持，并支持互电容式和自电容式触摸，而无需外部元件。它具有卓越的灵敏度、耐噪性以及自校准功能，任何用户都可以调整余量。
• 可扩展性 — 闪存密度范围从 8KB 到 256KB，封装范围从 14 管脚到 64 管脚选项。
SAM D21优势
• 基于 ARM Cortex-M0+ 的 MCU 的工作频率高达 48MHz
• 高达 256KB 嵌入式闪存和 32KB SRAM
• 低功耗（小于 70µA/MHz）
• DMA 和事件系统
• 六个（SAM D21J 和 SAM D21G；SAM D21E 中为四个）灵活的串行通信模块 (SERCOM)
• 全速 USB 设备和嵌入式主机
• 12 位 ADC（SAM D21J：20 个通道；SAM D21G：14 个通道；SAM D21E：10 个通道）；10 位 DAC
• 硬件触摸支持
• QFP 和 QFN 封装选项（SAM D21J：64 管脚；SAM D21G：48 管脚；SAM D21E：32 管脚）
SAM D20优势
• 基于 ARM Cortex-M0+ 的 MCU 的工作频率高达 48MHz
• 高达 256KB 嵌入式闪存和 32KB SRAM
• 低功耗（小于 70µA/MHz）
• 六个（SAM D20J 和 SAM D20G；SAM D20E 中为四个）灵活的串行通信模块 (SERCOM)
• 12 位 ADC（SAM D20J：20 个通道；SAM D20G：14 个通道；SAM D20E：10 个通道）；10 位 DAC
• 硬件触摸支持
• QFP 和 QFN 封装选项（SAM D20J：64 管脚；SAM D20G：48 管脚；SAM D20E：32 管脚）
SAM D11优势
• 基于 ARM Cortex-M0+ 的 MCU 的工作频率高达 48MHz
• 高达 16KB 嵌入式闪存和 4KB SRAM
• 低功耗（小于 70µA/MHz）
• DMA 和事件系统
• 三个（SAM D11D；SAM D11C 中为两个）灵活的串行通信模块 (SERCOM)
• 全速 USB 设备
• 12 位 ADC（SAM D11D：多达 10 个通道；SAM D11C：5 个通道）；10 位 DAC
• 硬件触摸支持
• SOIC（SAM D11D：20 管脚；SAM D11C：14 管脚）和 QFN（仅 SAM D11D：24 管脚）封装选项
SAM D10优势
• 基于 ARM Cortex-M0+ 的 MCU 的工作频率高达 48MHz
• 高达 16KB 嵌入式闪存和 4KB SRAM
• 低功耗（小于 70µA/MHz）
• DMA 和事件系统
• 三个（SAM D10D；SAM D10C 中为两个）灵活的串行通信模块 (SERCOM)
• 12 位 ADC（SAM D10D：多达 10 个通道；SAM D10C：5 个通道）；10 位 DAC
• 硬件触摸支持
• 多达 22 个 GPIO（仅限 SAM D10D；SAM D10C 中为 12 个 GPIO）
• SOIC（SAM D10D：20 管脚；SAM D10C：14 管脚）和 QFN（仅 SAM D10C：24 管脚）封装选项
SAM DA1优势
• 运行速度高达 48 MHz 的 ARM Cortex-M0+ CPU
• 16/32/64 KB 的系统内自编程闪存
• 0.5/1/2 KB 边读边写 (RWW) 闪存部件
• 4/4/8 KB SRAM 存储器
• 8 信道直接存储访问控制器 (DMAC)
• 12 信道事件系统
• 五个 16 位定时器/计数器 (TC)，可配置为设有比较/采集信道的 8/16/32 位 TC
• 三个用于控制的 16 位定时器/计数器 (TCC)，有扩展功能
• 有时钟/日历功能的 32 位实时计数器 (RTC)
• 看门狗定时器 (WDT)
• CRC-32 发生器
• 一个在芯片上配有收发器的全速 (12 Mbps) 通用串行总线 (USB) 2.0 控制器，包括上拉器件和串行电阻
• 多达六个串行通讯接口 (SERCOM)，每一个都可以在配置后作为 USART、I2C 或 SPI 使用
• 一个双信道芯片间传递音讯接口
• 一个 12 位、350 ksps模拟数字转换器 (ADC)，配有多达 20 个信道
• 350 ksps 数字模拟转换器 (DAC)
• 两台拥有窗口比较功能的模拟比较器 (AC)
• 外设触摸控制器 (PTC)
• 多达 52 个可编程 I/O 管脚
• 64 管脚 TQFP、48 管脚 TQFP、QFN、32 管脚 TQFP、QFN
• 运行电压 2.7 V - 3.63 V
• 温度范围 -40°C - 105°C
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