stm32的湿度范围是？

2万 · 2008-12-16 11:58

半导体使用环氧一类塑封，一个很重要的原因就是防潮。

1万 · 2008-12-16 12:14

我查了好几种MCU的手册，都没有看到有这个参数的，请指教。

2万 · 2008-12-16 13:17

这个半导体封装工艺决定的，基本各个厂家的系列产品基本相同，属于共性参数，一般也就不会在手册体现了。

估计只能问做半导体封装测试的工程师才能知道具体数字。

不过很少有人关心这个参数，一般来说，也没太大意义，如果湿度比较大，也一般是别的器件先坏，所以为了防止湿度过大的时候长期使用，都应该将PCB使用聚氨酯封一层，用聚氨酯而不用环氧主要是出于维修的方便，聚氨酯比较软，容易捻碎，透明无色或浅黄，低温特性比环氧好，固化时间也比环氧短，反正也不要太大的强度，所以聚氨酯比较合适

1万 · 2008-12-16 13:43

哈哈，又学了一招。

只看该作者 · 2008-12-17 22:19

他们做的保护就是这样，涂了一层硅油模样的东西。
我拆过ABB、西门子、ALSTOM、SEG和国产的NARI继保等好多微机保护，北四方的这一做法不是第一，而是唯一。从十几年的运行经验看，作用不大。防护最弱的部位-接插口，你总不能涂起来吧？

2万 · 2008-12-18 08:53

可以做到IP65的等级，俺不清楚LS说的什么东西，但对于PCB强电部分，防止潮湿在PCB上导致的爬电距离的减小还是很重要的，LS在系统设计的能力和分析上需要再下点功夫，很多设计手段，不放心问题的时候，你可能感觉不重要，但发生问题了就无比重要了。

你说作用不大，似乎只是从个例看待，但厂家设计产品却要面向各种可能的应用，也许在你的应用中确实作用不大，但厂家设计产品时，该考虑的还是应该考虑的。

只看该作者 · 2008-12-18 20:47

在全世界的微机保护系列里，没有在室外直接露天使用的，设计上IP65没什么意义。厂家设计产品，性能价格比是最重要的，这一点每个设计人员必须清楚。用在工业里的芯片当然可以用太空级芯片，是用铅封装的，好象没什么必要。再说，如果使用IP65的接插口，装置体积要扩大几倍，还不如买个防水机箱好。杨奇逊院士在95年给我们介绍产品时说，曾想使用蜂窝电话基站的室外机柜，但是后来并没有用在工程里，产品是好，高压水枪连冲1小时都没一点问题，但是价格啊，3W美金一个，用不起。

stm32的湿度范围是？

半导体芯片还有适用的湿度范围这个参数吗？

当然有。。。

我不太了解这个参数，谁能给一个常见MCU的例子，它有这个

MCU手册一般不会给出这个参数的

谢谢楼上的解释

有没有北京四方继保的？

接插口：有防水接插口

应用区分场合

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