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[Kinetis]

K60锁住了,按网上的方法都解不开,提示找不到M4内核

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楼主
我是自己焊的板子,一共焊了50个,现在有14个锁住了,一开始烧程序就锁住了,提示下如(用的是IAR):

然后就用JLink Commander,输入unlock kinetis进行解锁,但失败了,提示如下:

然后就用JLink Commander,输入unlock kinetis进行解锁,但失败了,提示如下:









最终还是解不了锁。



我还试了网上其他的方法,比如按住复位键,使用erase_all_pin文件等,都不行,主要就是发现不到K60内核。

我还把好板子的核心板吹下来和锁住的互换,结果排除了外围硬件的影响,锁住的K60在好板子上还是锁住的,好的K60在锁住的板子上还是好的,仍能烧程序。。

求求各位大神帮帮忙啊,我这数量太多了,损失太大了,小弟都快被整疯了。。

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沙发
芙蓉洞| | 2015-9-5 21:01 | 只看该作者
你是用什么下载器下载的啊

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板凳
18792949251|  楼主 | 2015-9-6 09:03 | 只看该作者
jink V8和jlink ob都试过

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地板
18792949251|  楼主 | 2015-9-6 09:04 | 只看该作者
芙蓉洞 发表于 2015-9-5 21:01
你是用什么下载器下载的啊

jink V8和jlink ob都试过

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5
FSL_TICS_ZJJ| | 2015-9-6 10:33 | 只看该作者
楼主你焊接温度多高呢?
温度要在大概300度,不能过高,否则会烫坏,引起现象是锁住。

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6
18792949251|  楼主 | 2015-9-6 11:23 | 只看该作者
FSL_TICS_ZJJ 发表于 2015-9-6 10:33
楼主你焊接温度多高呢?
温度要在大概300度,不能过高,否则会烫坏,引起现象是锁住。 ...

我的焊台调在350,应该不会吧,如果是烫坏的那就没办法了?

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7
FSL_TICS_ZJJ| | 2015-9-6 11:28 | 只看该作者
18792949251 发表于 2015-9-6 11:23
我的焊台调在350,应该不会吧,如果是烫坏的那就没办法了?

如果烫坏的,那肯定是没办法了。
看你的现象,外围应该没有问题,烧录器也没有问题,芯片损坏的概率比较大。
焊接的时候,最好带个接地的防静电装置。
对了,你NMI引脚有上拉吗? 在出错的板子上,把NMI上拉,SWD_DIO上拉。
另外,烧录器到板子的线尽量短点再试试,如果都不能连接内核,估计芯片损坏了。

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8
FSL_TICS_ZJJ| | 2015-9-6 11:30 | 只看该作者
首先说说造成芯片被锁的原因,我把它归为以下几种:

1)电源不稳造成芯片被锁,这是芯片的一种自我保护机制,这个无可厚非,跟硬件环境有关;
2)调试过程中的不规范行为,初学者最常犯的错误就是带电插拔调试器,这是一个陋习,其实很多情况下的芯片被锁都是这个原因造成的。我按照规范模式调试了两年Kinetis,貌似只锁过两次,而且都顺利解锁了;
3)焊接Kinetis的时候电烙铁的温度过高造成芯片内部损坏,这种情况下的死锁一般很难再解开了,建议焊接过程中将温度保持在300度左右,一定不能超过400度;
4)人为的给芯片上锁,这个对量产后的产品是必须的,Kinetis提供了相当可靠地知识产权保护机制;
5)调试器与目标芯片连线过长,造成时序不同步或者不稳定,引起误擦写了芯片内部security的内存部分(0x400~0x40F),从而锁住了芯片;
你看看你哪些不规范?

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9
FSL_TICS_ZJJ| | 2015-9-6 11:32 | 只看该作者
实际上,K6的datasheet规定,焊接温度,最高只有260度。
你焊接温度还要下调。

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10
18792949251|  楼主 | 2015-9-6 13:07 | 只看该作者
FSL_TICS_ZJJ 发表于 2015-9-6 11:30
首先说说造成芯片被锁的原因,我把它归为以下几种:

1)电源不稳造成芯片被锁,这是芯片的一种自我保护机 ...

对于以上几点,3是我没注意到的,其他都不会。对于第五点,有什么办法可以修复吗

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11
18792949251|  楼主 | 2015-9-6 13:08 | 只看该作者
FSL_TICS_ZJJ 发表于 2015-9-6 11:32
实际上,K6的datasheet规定,焊接温度,最高只有260度。
你焊接温度还要下调。 ...

这个在后面的工作中一定得注意了

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12
18792949251|  楼主 | 2015-9-6 13:08 | 只看该作者
FSL_TICS_ZJJ 发表于 2015-9-6 11:28
如果烫坏的,那肯定是没办法了。
看你的现象,外围应该没有问题,烧录器也没有问题,芯片损坏的概率比较 ...

都有上拉的

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13
FSL_TICS_ZJJ| | 2015-9-6 13:14 | 只看该作者
18792949251 发表于 2015-9-6 13:07
对于以上几点,3是我没注意到的,其他都不会。对于第五点,有什么办法可以修复吗 ...

第5条,要看误写了什么地方,如果锁了,并且禁止了MASS erase,那基本也就没救了。
不过这种概率一般很小,我目前遇到和你类似情况,解不了锁了,基本也是焊接温度高导致的,应该是芯片被烫坏了。

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14
18792949251|  楼主 | 2015-9-6 13:22 | 只看该作者
FSL_TICS_ZJJ 发表于 2015-9-6 13:14
第5条,要看误写了什么地方,如果锁了,并且禁止了MASS erase,那基本也就没救了。
不过这种概率一般很小 ...

我在网上查过一种方法,是在IAR的Project的Download里设置erase的,如下


但点击Erase后,还是不行



就erase不了。

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15
史迪威将军| | 2015-9-6 13:34 | 只看该作者
这个焊接温度还是第一次注意,以前都是把温度调的很高,容易焊接

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16
FSL_TICS_ZJJ| | 2015-9-6 13:36 | 只看该作者
18792949251 发表于 2015-9-6 13:22
我在网上查过一种方法,是在IAR的Project的Download里设置erase的,如下

你要解锁,直接用JLINK的JLINK commander界面,输入: unlock kinetis
其实解锁的根本目的,都是做芯片的全片擦除,不同的方式,工具,其实目的是一样的。

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17
huangqi412| | 2015-9-6 14:51 | 只看该作者
FSL_TICS_ZJJ 发表于 2015-9-6 13:36
你要解锁,直接用JLINK的JLINK commander界面,输入: unlock kinetis
其实解锁的根本目的,都是做芯片的 ...

这个,锁住了的话复位状态也不允许擦除了?

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18
FSL_TICS_ZJJ| | 2015-9-6 15:22 | 只看该作者
楼主可以把温度降到DATASHEET规定的范围,然后再焊几片看看,是否还有问题。

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19
18792949251|  楼主 | 2015-9-7 07:50 | 只看该作者
FSL_TICS_ZJJ 发表于 2015-9-6 15:22
楼主可以把温度降到DATASHEET规定的范围,然后再焊几片看看,是否还有问题。 ...

没片子了,现在不是主要的是想办法解决问题

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20
FSL_TICS_ZJJ| | 2015-9-7 09:26 | 只看该作者
18792949251 发表于 2015-9-7 07:50
没片子了,现在不是主要的是想办法解决问题

楼主,你用Jlink Commander再试下这个方法:
  • speed 4
  • device ?   ---> 会弹出让选择设备名称的,你选择你的芯片。
  • erase  ----> 过程很慢,慢慢等擦完
  • unlock kinetis
你再试下你被锁的芯片,然后把JLINK commander的信息截图给我看看。



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