K60锁住了，按网上的方法都解不开，提示找不到M4内核

发表于 2015-9-5 14:37

我是自己焊的板子，一共焊了50个，现在有14个锁住了，一开始烧程序就锁住了，提示下如（用的是IAR）：
QQ截图20150905115333.jpg

然后就用JLink Commander，输入unlock kinetis进行解锁，但失败了，提示如下：
QQ截图20150905115703.jpg

然后就用JLink Commander，输入unlock kinetis进行解锁，但失败了，提示如下：
QQ截图20150905115720.jpg

最终还是解不了锁。

我还试了网上其他的方法，比如按住复位键，使用erase_all_pin文件等，都不行，主要就是发现不到K60内核。

我还把好板子的核心板吹下来和锁住的互换，结果排除了外围硬件的影响，锁住的K60在好板子上还是锁住的，好的K60在锁住的板子上还是好的，仍能烧程序。。

求求各位大神帮帮忙啊，我这数量太多了，损失太大了，小弟都快被整疯了。。

发表于 2015-9-5 21:01

你是用什么下载器下载的啊

发表于 2015-9-6 09:03

jink V8和jlink ob都试过

发表于 2015-9-6 09:04

芙蓉洞发表于 2015-9-5 21:01
你是用什么下载器下载的啊

jink V8和jlink ob都试过

发表于 2015-9-6 10:33

楼主你焊接温度多高呢？
温度要在大概300度，不能过高，否则会烫坏，引起现象是锁住。

发表于 2015-9-6 11:23

FSL_TICS_ZJJ 发表于 2015-9-6 10:33
楼主你焊接温度多高呢？
温度要在大概300度，不能过高，否则会烫坏，引起现象是锁住。 ...

我的焊台调在350，应该不会吧，如果是烫坏的那就没办法了？

发表于 2015-9-6 11:28

18792949251 发表于 2015-9-6 11:23
我的焊台调在350，应该不会吧，如果是烫坏的那就没办法了？

如果烫坏的，那肯定是没办法了。
看你的现象，外围应该没有问题，烧录器也没有问题，芯片损坏的概率比较大。
焊接的时候，最好带个接地的防静电装置。
对了，你NMI引脚有上拉吗？在出错的板子上，把NMI上拉，SWD_DIO上拉。
另外，烧录器到板子的线尽量短点再试试，如果都不能连接内核，估计芯片损坏了。

发表于 2015-9-6 11:30

首先说说造成芯片被锁的原因，我把它归为以下几种：

1）电源不稳造成芯片被锁，这是芯片的一种自我保护机制，这个无可厚非，跟硬件环境有关；
2）调试过程中的不规范行为，初学者最常犯的错误就是带电插拔调试器，这是一个陋习，其实很多情况下的芯片被锁都是这个原因造成的。我按照规范模式调试了两年Kinetis，貌似只锁过两次，而且都顺利解锁了；
3）焊接Kinetis的时候电烙铁的温度过高造成芯片内部损坏，这种情况下的死锁一般很难再解开了，建议焊接过程中将温度保持在300度左右，一定不能超过400度；
4）人为的给芯片上锁，这个对量产后的产品是必须的，Kinetis提供了相当可靠地知识产权保护机制；
5）调试器与目标芯片连线过长，造成时序不同步或者不稳定，引起误擦写了芯片内部security的内存部分（0x400~0x40F），从而锁住了芯片；
你看看你哪些不规范？

发表于 2015-9-6 11:32

实际上，K6的datasheet规定，焊接温度，最高只有260度。
你焊接温度还要下调。

发表于 2015-9-6 13:07

FSL_TICS_ZJJ 发表于 2015-9-6 11:30
首先说说造成芯片被锁的原因，我把它归为以下几种：

1）电源不稳造成芯片被锁，这是芯片的一种自我保护机 ...

对于以上几点，3是我没注意到的，其他都不会。对于第五点，有什么办法可以修复吗

发表于 2015-9-6 13:08

FSL_TICS_ZJJ 发表于 2015-9-6 11:32
实际上，K6的datasheet规定，焊接温度，最高只有260度。
你焊接温度还要下调。 ...

这个在后面的工作中一定得注意了

发表于 2015-9-6 13:08

FSL_TICS_ZJJ 发表于 2015-9-6 11:28
如果烫坏的，那肯定是没办法了。
看你的现象，外围应该没有问题，烧录器也没有问题，芯片损坏的概率比较 ...

都有上拉的

发表于 2015-9-6 13:14

18792949251 发表于 2015-9-6 13:07
对于以上几点，3是我没注意到的，其他都不会。对于第五点，有什么办法可以修复吗 ...

第5条，要看误写了什么地方，如果锁了，并且禁止了MASS erase，那基本也就没救了。
不过这种概率一般很小，我目前遇到和你类似情况，解不了锁了，基本也是焊接温度高导致的，应该是芯片被烫坏了。

发表于 2015-9-6 13:22

FSL_TICS_ZJJ 发表于 2015-9-6 13:14
第5条，要看误写了什么地方，如果锁了，并且禁止了MASS erase，那基本也就没救了。
不过这种概率一般很小 ...

我在网上查过一种方法，是在IAR的Project的Download里设置erase的，如下
QQ截图20150906131843.jpg

但点击Erase后，还是不行

QQ截图20150906132121.jpg

就erase不了。

发表于 2015-9-6 13:34

这个焊接温度还是第一次注意，以前都是把温度调的很高，容易焊接

发表于 2015-9-6 13:36

18792949251 发表于 2015-9-6 13:22
我在网上查过一种方法，是在IAR的Project的Download里设置erase的，如下

你要解锁，直接用JLINK的JLINK commander界面，输入： unlock kinetis
其实解锁的根本目的，都是做芯片的全片擦除，不同的方式，工具，其实目的是一样的。

发表于 2015-9-6 14:51

FSL_TICS_ZJJ 发表于 2015-9-6 13:36
你要解锁，直接用JLINK的JLINK commander界面，输入： unlock kinetis
其实解锁的根本目的，都是做芯片的 ...

这个，锁住了的话复位状态也不允许擦除了？

发表于 2015-9-6 15:22

楼主可以把温度降到DATASHEET规定的范围，然后再焊几片看看，是否还有问题。

发表于 2015-9-7 07:50

FSL_TICS_ZJJ 发表于 2015-9-6 15:22
楼主可以把温度降到DATASHEET规定的范围，然后再焊几片看看，是否还有问题。 ...

没片子了，现在不是主要的是想办法解决问题

发表于 2015-9-7 09:26

18792949251 发表于 2015-9-7 07:50
没片子了，现在不是主要的是想办法解决问题

楼主，你用Jlink Commander再试下这个方法：

speed 4
device ? ---> 会弹出让选择设备名称的，你选择你的芯片。
erase ----> 过程很慢，慢慢等擦完
unlock kinetis

你再试下你被锁的芯片，然后把JLINK commander的信息截图给我看看。

[Kinetis] K60锁住了，按网上的方法都解不开，提示找不到M4内核

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