等离子清洗在IC行业中的应用
IC的芯片有氧化物及颗粒污染物就会影响产品的质量，如果芯片在装片前、引线键合前、塑封装前进行等离子清洗，引线键合力会增强，可以有效提升产品品质。
等离子清洗在LCD行业中的应用
在玻璃基板（LCD）上安装裸芯片IC的COG工艺过程中，当芯片粘接后进行高温硬化时，在粘结填料表面有基体镀层成分析出的情况。还时有Ag浆料等连接剂溢出成分污染粘结填料。如果能在热压绑定工艺前用等离子清洗去除这些污染物，则热压绑定的质量能够大幅提升。进一步说，由于基板与裸芯片IC表面的润湿性都提高了，则LCD—COG模块的粘结密接性也能提高，同时也能够减少线条腐蚀的问题。
LCD显示屏玻璃：
当前显示器生产工艺的最后一个阶段，要在显示器的表面喷涂上一层特殊的涂层。该涂层可以改善显示器的抗刮擦性能，并且加强了采用PC（聚碳酸酯）和PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯）制造的显示器表面的质量。要确保该涂层具有良好的粘合性，必须对表面进行预处理。采用低温等离子体技术进行表面处理可以对显示器生产的工艺流程进行简化，并大大降低废品率
等离子清洗机在LED行业中的应用
一、点银胶前：基板上的污染物会导致银胶呈圆球状，不利于芯片粘贴，而且容易造成芯片手工刺片时损伤，使用射频等离子清洗可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴，同时可大大节省银胶的使用量，降低成本。
二、 引线键合前：芯片粘贴到基板上后，经过高温固化，其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等，这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接不完全或粘附性差，造成键合强度不够。在引线键合前进行射频等离子清洗，会显著提高其表面活性，从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。键合刀头的压力可以较低（有污染物时，键合头要穿透污染物，需要较大的压力），有些情况下，键合的温度也可以降低，因而提高产量，降低成本。
三、 LED封胶前：在LED注环氧胶过程中，污染物会导致气泡的成泡率偏高，从而导致产品质量及使用寿命低下，避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。通过射频等离子清洗后，芯片与基板会更加紧密的和胶体相结合，气泡的形成将大大减少，同时也将显著提高散热率及光的出射率。
公司产品（等离子清洗机）具有以下优点：
1.完全彻底地清除表面有机污染物。 2.清洗快速、操作简便、使用和维护成本极低。 3.非破坏性、对被清洗物表面光洁度无损害。 4.绿色环保、不使用化学溶剂、无二次污染。 5.常温条件下清洗，被清洗物的温度变化微小。6.能清洗各种几何形状、粗糙程度各异的表面。7.最为重要的是所有元器件极核心部件采用进口，保重了整机的稳定性和使用寿命。
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