问下在ALTIUM Designer把元器件放在bottom层，元器件的封装焊盘设在bottom层么

发表于 2015-9-11 10:20

如题

发表于 2015-9-11 11:19

那如果一个电阻或电容，在top与bottom层都有的话，那这电阻(容)封装该怎么做
top与bottom层各做一个封装？
那怎么在原理图中填封装时，确定这个电阻封装时，我布局时会放正面还是反面呢，那我这个时候应该怎么填封装名呢？
延伸一下，每一元件布局都有可能会放top或bottom层，那这封装的工作量与填封装名该多大啊

top与bottom层的镜像是元件所有参数一起镜像（翻转180度），包括焊盘，丝印，REf等，所以不存在什么同一个元件正反面不同封装的

发表于 2015-9-11 11:47

yoyo0 发表于 2015-9-11 11:19
那如果一个电阻或电容，在top与bottom层都有的话，那这电阻(容)封装该怎么做
top与bottom层各做一个封装？
...

应该是改焊盘所在层

发表于 2015-9-11 12:44

建库的时候，通常SMT元件焊盘是放在TOP层的，在画PCB时元件调出后也当然是在顶层，如果想要把它放到底层去，只需选中该原件，然后按下L键
通常的器件规格书给的焊盘说明都是顶视图，所以贴片元件建库自然焊盘放在TOP层。几乎没有人会放在BOTTMOM层的。

发表于 2015-9-12 08:52

在顶层做就可以了，

[画板] 问下在ALTIUM Designer把元器件放在bottom层，元器件的封装焊盘设在bottom层么

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