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问下在ALTIUM Designer把元器件放在bottom层,元器件的封装焊盘设在bottom层么

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沙发
yoyo0| | 2015-9-11 11:19 | 只看该作者
那如果一个电阻或电容,在top与bottom层都有的话,那这电阻(容)封装该怎么做
top与bottom层各做一个封装?
那怎么在原理图中填封装时,确定这个电阻封装时,我布局时会放正面还是反面呢,那我这个时候应该怎么填封装名呢?
延伸一下,每一元件布局都有可能会放top或bottom层,那这封装的工作量与填封装名该多大啊

top与bottom层的镜像是元件所有参数一起镜像(翻转180度),包括焊盘,丝印,REf等,所以不存在什么同一个元件正反面不同封装的

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板凳
h820575412|  楼主 | 2015-9-11 11:47 | 只看该作者
yoyo0 发表于 2015-9-11 11:19
那如果一个电阻或电容,在top与bottom层都有的话,那这电阻(容)封装该怎么做
top与bottom层各做一个封装?
...

应该是改焊盘所在层

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地板
taowa| | 2015-9-11 12:44 | 只看该作者
      建库的时候,通常SMT元件焊盘是放在TOP层的,    在画PCB时元件调出后也当然是在顶层,如果想要把它放到底层去,只需选中该原件,然后按下L键
      通常的器件规格书给的焊盘说明都是顶视图,所以贴片元件建库自然焊盘放在TOP层。几乎没有人会放在BOTTMOM层的。

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chy826| | 2015-9-12 08:52 | 只看该作者
在顶层做就可以了,

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