一直没搞明白STM32的抗干扰能力如何(我用的是STM32F103ZET6)...查了N多数据手册及应用笔记也只发现关于抗ESD能力的介绍(2000V/500V)... 虽然抗干扰最主要还是靠外围硬件,但如果处理器本身“弱不禁风”,只是一味得将抗干扰措施都推给外围电路,甚至连微量的辐射耦合都能导致“死机”现象,那就相当可怕了... 现在我弄不明白的主要是如下一些问题: 1,供电电源纹波最大忍受能力(也就是超过多少mVp-p会出问题?) 2,普通FT与非FT的IO口在承受多大的尖峰电压/浪涌电流时会导致“死机”? 3,多大的尖峰电压/浪涌电流持续多久会打坏IO口? 4,假设目前用干扰源(仪器)产生±4000Vp-p,1ns上升沿尖峰脉冲,未采取任何抗干扰措施,直接叠加在220VAC上打入系统内部,那么正常情况下只要是MCU都该死机了- -...然后就是内部号称“独立的硬件看门狗”能否将系统拉回运行状态呢?之前我用的一款ARM7,如此干扰叠加后直接死机,软件看门狗完全失效(中断都进不去了).. |