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楼主
agency1980|  楼主 | 2007-2-10 10:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
仿真, 仿真器, flash, 硬件, 硬件仿真
中颖的4位机都是OTP的,开发时用仿真器还要排一个可以连接仿真器的PCB板,仿真可以了还不知道烧片子后的情况;建议对应地推出FLASH的片子,在开发时用FLASH的片子,量产时用OTP的片子,只要有FLASH的片子配合软件模拟仿真,硬件仿真器都完全可以不用的,我用过PIC,AVR,FREESCALE,RENASAS,都不用硬件仿真器的

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沙发
第五生産隊| | 2007-3-5 15:03 | 只看该作者

有道理

同意這個看法。

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板凳
mcu430| | 2007-3-10 20:11 | 只看该作者

henhao a

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地板
rqiang| | 2007-3-22 16:10 | 只看该作者

我N年前就给中颖提过这个建议了，但。。。

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5楼
cfanandham| | 2007-4-3 16:25 | 只看该作者

哪怕有开窗的用紫外线擦也可以呀。

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6楼
warm_ice| | 2007-4-5 17:16 | 只看该作者

想法不错

您的想法很好,呵呵.

不过,实现起来,从成本到操作都有些困难.目前,中颖的IC样品申请还算比较松吧,很容易申请到的.呵呵.

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7楼
vivalite| | 2007-4-16 16:31 | 只看该作者

开窗倒真不难

在干燥的室内用热硝酸在芯片中间滴一滴，过一会就烧出芯片来了。注意严防潮湿，否则会把连接的铝线一起融掉，最后用丙酮洗掉硝酸脱壳就完成了。

手里没有专用的玻璃没关系，点几滴502速干胶做透明保护层，干了以后芯片就可以随便你用紫外线擦了！

担心502的腐蚀性可以用别的胶甚至热透明塑料都行！

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