为了满足移动计算的各种要求，片上系统的设计变得越来越复杂。随着消费者开始青睐更小巧、性能更好、电池续航时间更长的设备，设备中所使用的芯片必须能提供更丰富的功能，更低的能耗以及更小的尺寸。对设计工程师来说，这些变化意味着他们在设计过程中必须运用先进的电源技术（例如电源控制开关）、增加知识产权的内容和功能（例如模拟/混合信号宏指令）以及减少设计裕度（例如电源电压小于1V）。另一方面，产品上市周期变得越来越短，因此在设计周期的最后阶段，电源签核对成功将设计方案送交制造来说至关重要。
至今，可用的电源签核技术仍未能跟上创新的步伐。例如，一直以来额外的运行时间都是妨碍设计者们完整而全面地进行电源完整性分析和优化的一个瓶颈。然而，现在有一种新工具可以解决这个问题，它利用先进的大规模并行算法和分层结构将电源完整性分析和签核的速度提高到原来的10倍，同时还能达到类似于SPICE 的准确度。另外，作为从芯片到系统的整套流程中的一部分，该工具通过提高整个设计周期的生产力而加速设计收敛流程。
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