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请教大家关于晶振下面铺铜的问题

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楼主
还我今生|  楼主 | 2009-5-26 11:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
晶振
一直都没很好的考虑过这个问题
网上也有各种说法
一时不知道相信哪种
请大家给个终极意见！

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沙发
还我今生|  楼主 | 2009-5-26 12:31 | 只看该作者

下面那个网址说法不知道是不是正确的

http://cache.baidu.com/c?m=9f65cb4a8c8507ed4fece763105392230e54f735749681027fa3c215cc790d091736a2a627201200d1cf7d641caf4b5eeff43172350521b49fc38f4bdbba973f2fff7d722f4292044f934fa0dc3652d653954d9fa80e93b9e732e2b9a4d7c82222dd22726df3f59c5b7003ba68e76537f4a7e95f645b07cb9c27648f4e065f885036&p=917bcc16d9c710ff57ec943a440d&user=baidu

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板凳
ztqin| | 2009-5-26 12:41 | 只看该作者

晶振下面铺铜

晶振下面需要铺铜，并保证这部分铜皮和其他铜是单点接触。

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地板
como| | 2009-5-26 15:56 | 只看该作者

RE

我见过的有的铺了，有的没铺 一般来说100MHz以下可以不考虑这个问题吧

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5楼
HWM| | 2009-5-27 08:37 | 只看该作者

其实只是考虑晶振金属壳接地和固定问题（横放），另还有

若是直放的晶振（外形较矮），不用考虑这些问题。

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6楼
gx_huang| | 2009-5-27 12:41 | 只看该作者

最直接的回答

看什么应用场合，通信应用，要求振荡频率很稳定，就要求分布电容要小且稳定，特别是激光孔板，1－2层间距离很近，分布电容很大，而且这个分布电容对温度敏感，所以一般要挖掉地层。
比如手机板，都是需要挖地的，一般的MCU系统就不必了。

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7楼
zwl0753| | 2009-6-1 21:07 | 只看该作者

哈哈

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