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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及领导智能卡芯片市场三十余年的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布与Entrust Datacard公司达成卡片验证计划(CVP, Card Validation Program)协议。通过加入这个计划，意法半导体能够提前验证STPay EMV智能卡解决方案与Datacard®个人化解决方案(personalization solutions)的兼容性。 意法半导体加入CVP计划后，客户将可以更快速，更轻松地部署以银行和公交卡等支付为目标应用的STPay全系智能卡芯片领域的推广。 意法半导体安全微控制器事业部总经理Marie-France Florentin表示：“我们非常高兴能够与智能卡工业公认的领导厂商Entrust Datacard合作，参与CVP计划确保我们的芯片能够通过验证测试，与Datacard的解决方案也配合良好，同时，当我们的客户知道自己投资的解决方案在投产前已经通过验证测试，他们也将感到踏实放心。” 意法半导体将为这个计划提供广泛的STPay EMV智能卡支付解决方案，包括Java和Multos操作系统，覆盖各种支付应用，例如接触式(Contact)和双接口(Dual-Interface)Visa、MasterCard、Amex、Discover或JCB支付卡。基于最新的ST31 ARM® SC000处理器平台，STPay系列提供目前市场上功能最全的解决方案，并通过EMVCo和Common Criteria EAL6+安全级认证测试。 Entrust Datacard全球解决方案及专业服务事业部总经理Jeff Davison表示：“我们非常兴奋能够与意法半导体合作，考虑到智能卡设计的复杂性和安全性，卡片制造商和供应商必须确保能够支持市场上现有的金融卡个人化系统，而CVP计划可以提供个人化系统验证服务。” 随着银**逐渐向智能卡技术平移，Entrust Datacard期望为客户提供支持服务，帮助他们完成大规模推出卡片的计划。Entrust Datacard于2014年在市场上推出CVP计划，为客户验证测试智能卡芯片。
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