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大家讨论下外包的形式

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楼主
McuPlayer|  楼主 | 2008-8-7 16:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
一、开发外包
   1、整体外包,接单方最后提供的是工厂可以直接接手的资料(原理图、PCB图、BOM、加工工艺文件)
   2、分块外包,比如单片机程序开发
   3、模块外包,一些技术门槛点,比如图像识别,再比如无线高频Layout
   4、维护外包,都是零碎活,今天改个BUG,明天把PCB改下不良率
二、样机制作(或小批量)外包
   1、PCBA外包,接单方负责PCB打样和PCB的焊接,交给客户的是准系统
   2、单项外包,比如PCB发工厂打样,找贴片厂贴片
   3、样机制作,包括PCBA、组装、灌Firmware,测试
   4、小批量试产,一般来说100台之内
   5、加工外包,没有工厂的公司做最终产品

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沙发
涛行九天| | 2008-8-7 18:38 | 只看该作者

整体外包操作性不强

一个是行业门槛,一个是行业理解程度。
一般人很难对一个产品的性能、要求、现场了解的十分清楚,如果真清楚了,做出了最后的正品,那就自己可以去卖了。
整体外包要求的水平很高,付出的辛苦也太多,价格却未必能要上去。
产品跟原理样机差距还是很大的!

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板凳
hq_y| | 2008-8-7 18:41 | 只看该作者

生产外包还是有可能的,开发外包中,pcb还是有可能的

要是你的产品有利可图,还是自己干吧

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