TI宣布推出超低功耗MSP430新系列产品MSP430x5xx

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 楼主| TI_CPIC 发表于 2008-6-12 09:53 | 显示全部楼层 |阅读模式
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出实现了革命性突破的超低功耗 MSP430 MCU 系列产品,该 系列能够针对峰值高达 25 MHz 的产品实现业界最低的功耗,并拥有更高的闪存与 RAM 存储容量,以及诸如射频 (RF)、USB、加密和 LCD 接口等集成外设。MSP430F5xx MCU 的工作功耗与待机功耗分别仅为 160 uA/MHz(每兆赫微安)与 1.5uA,可为便携式应用实现超长的电池使用寿命以及采用超小型电池,甚至根本不使用电池,非常适用于采用太阳能、振动或人体温度等能量收集系统。


MSP430F5xx系列与前代 MSP430 器件实现了 100% 的指令集兼容特性,不仅使产品升级轻松易行,同时设计人员还能根据应用需要自由选择本系列中的各种产品。此外,TI 广泛的培训、第三方与大学支持计划以及全面的文档资料、代码范例与知识库等资源还能帮助设计人员加速产品上市进程。MSP430F5438IPZ 器件现已推出样片,并将于 2008 年 8 月发布 MSP430F5437IPN、F5436IPZ、F5435IPN、F5419IPZ 以及 F5418IPN。更多 F5xx 产品将在后续几个月推出。该系列产品的封装选项包括 80 引脚和 100 引脚的超薄四方扁平封装 (TQFP),100 引脚 TQFP 封装还具有更多通用 I/O。


更多详情,敬请访问TI中文网站: http://www.ti.com/corp/docs/landing/msp430f5xx-launch/index.htm

  
2_1_I_C 发表于 2008-6-12 13:45 | 显示全部楼层

功耗真的低吗?

李冬发 发表于 2008-6-13 01:25 | 显示全部楼层

要真的做到低功耗,电路与程序都得下很大的功夫才行的

hotpower 发表于 2008-6-13 02:10 | 显示全部楼层

上次研讨会听说过~~~

mac001 发表于 2008-6-13 11:21 | 显示全部楼层

3楼说的不错

alex_china 发表于 2008-6-13 15:10 | 显示全部楼层

希望TI能尽快在网页上把还未上载的资料提供全面

TPtzj 发表于 2008-6-18 13:19 | 显示全部楼层

什么时候出样片?

现在还用F1xx,什么时候还个F5X来玩
gainst 发表于 2008-6-18 22:30 | 显示全部楼层

好快啊...

都还在用1系列的啊...
辛苦从1系列的升级到2系列,
全新的BSL文件,新版的IAR,新的寄存器,新的430X核心
哎....
感情年轻人稍不注意也容易落伍啊....
wlq_9 发表于 2008-6-19 09:34 | 显示全部楼层

价格

价格是关键,别太贵啊.
mac001 发表于 2008-6-19 11:54 | 显示全部楼层

楼上说的是,如果 430便宜些,可以打开更大的市场啊。

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