我司PCB制作技术要求，关于钻孔部分内容：
孔径要求：
金属化孔（插件孔）：+0.1mm/-0；导通孔：+0.08/-0.08（mm)
非金属化孔：+0.1mm/-0
金属化槽孔：宽方向+0.15/-0（mm）;长方向+0.2/-0（mm）
非金属化槽孔：宽方向+0.1/-0（mm）;长方向+0.15/-0（mm）
（目前有四家供方，其中一家供方反应要求过于严格，提出放宽要求）
孔位要求：
不大于+/-0.08mm（原来要求：尺寸大于200mm的板不大于+/-0.08mm，小于200mm的板不大于+/-0.05mm）。
阻焊厚度：
肩角位置不小于10um。 线路或铜箔位置20~30um。
请各位高人看这些要求是否过高，常规制成无法保证，需特别关注。
我们的产品是工控类产品，这些制作技术指标有裕量，但如果属于PCB供方常规加工能力，要求也不想过于宽松。
请各位高人评判指正，多谢！ |
楼主
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