热电偶的探头如何固定在芯片上，测量芯片的表面温度？工作温度在：85℃~150℃
要求在工作温度范围内，热电偶探头能够很好的固定于芯片表面，不脱落，热传导良好。
我现在试了几种方法，效果都不是很好，求解：
方法1：
采用热电偶胶水，一般情况下都足够使用了。但是其软化点在130℃左右，另外其固化后，很脆，容易从芯片表面脱落。在芯片表面温度到130℃左右时不再适用。
方法2：
高温胶带（耐温260℃）+导热硅脂，此方法无法将探头固定在芯片表面，只能通过导热硅脂将热量传递给探头。缺点是胶带容易翘起，无法良好固定探头。
方法3：
环氧树脂胶，也就是常说的AB胶。此胶固化时间太长，暂时还没有尝试。
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