打印

CapSense按键布板时,Cy芯片的放置位置的要求?

[复制链接]
2062|1
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
真水无香|  楼主 | 2009-2-14 17:43 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
CapSense按键的焊盘 我都画在了toplayer,其它器件包括cy的芯片也放到了bottom layer,听说cy的资料上提到cy的芯片可以放到CapSense按键的焊盘背面,不知道cy是否有这方面的说明呢?
我之前的板子,所有的器件都不会放到CapSense按键的焊盘的背面,不过这次板子是在太小了,有可能需要这么布,不知道这样对按键的效果(灵敏度)是否有影响呢?
一直以来对CapSense按键都有一种神秘感,所有相关布线都是小心翼翼的。
所以这里也想问问,CapSense按键的相关走线在双面板布线时,两面的走线一定要正交吗?
还有就是CapSense按键的焊盘的背面能够走线吗?

谢谢
沙发
jxin| | 2009-2-18 16:20 | 只看该作者

参考意见

有关PCB out 的问题可以参考an2292.
按键和芯片以及其他器件放到两面的话会有影响, 但是相信不会有功能性的影响. 两面的线最好正交, 平行最差按键焊盘背面不能走线.
根据笔记来的,你自己参考一下吧

使用特权

评论回复
发新帖 我要提问
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

12

主题

67

帖子

0

粉丝