CapSense按键布板时，Cy芯片的放置位置的要求？

发表于 2009-2-14 17:43

CapSense按键的焊盘我都画在了toplayer，其它器件包括cy的芯片也放到了bottom layer，听说cy的资料上提到cy的芯片可以放到CapSense按键的焊盘背面，不知道cy是否有这方面的说明呢？
我之前的板子，所有的器件都不会放到CapSense按键的焊盘的背面，不过这次板子是在太小了，有可能需要这么布，不知道这样对按键的效果(灵敏度)是否有影响呢？
一直以来对CapSense按键都有一种神秘感，所有相关布线都是小心翼翼的。
所以这里也想问问，CapSense按键的相关走线在双面板布线时，两面的走线一定要正交吗？
还有就是CapSense按键的焊盘的背面能够走线吗？

谢谢

发表于 2009-2-18 16:20

有关PCB out 的问题可以参考an2292.
按键和芯片以及其他器件放到两面的话会有影响, 但是相信不会有功能性的影响. 两面的线最好正交, 平行最差按键焊盘背面不能走线.
根据笔记来的,你自己参考一下吧

CapSense按键布板时，Cy芯片的放置位置的要求？

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