芯片封装大全集锦

只看该作者 · 2015-10-30 15:50

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芯片封装大全集锦

只看该作者 · 2015-10-30 15:52

DIP 双列直插式封装 DIP(DualIn－ line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DI P 封装的 CPU 芯片有两排引脚，需要插入到具有 DIP 结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。 DIP 封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP 封装具有以下特点：
1.适合在 PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel 系列 CPU 中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache )和早期的内存芯片也是这种封装形式。

只看该作者 · 2015-10-30 15:52

二、 QFP 塑料方型扁平式封装和 PFP 塑料扁平组件式封装QFP（ Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超
大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用 SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用 S MD 安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。PFP（ Plastic Flat Package）方式封装的芯片与 QFP 方式基本相同。唯一的区别是 QFP 一般为
正方形，而 PFP 既可以是正方形，也可以是长方形。QFP/PFP 封装具有以下特点：
1.适用于 SMD 表面安装技术在 P CB 电路板上安装布线。
2.适合高频使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel 系列 CPU 中80286 、 80386和某些486主板采用这种封装形式。

只看该作者 · 2015-10-30 15:53

三、 PGA 插针网格阵列封装
PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的 PGA 插座。为使 CPU 能够更方便地安装和拆卸，从 486芯片开始，出现一种名为 ZIF 的 CPU 插座，专门用来满足 PGA 封装的 CPU 在安装和拆卸上的要求。ZIF(Zero Inser tion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起， CPU
就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将 CPU 的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸 CPU 芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除， CPU 芯片即可轻松取出。
PGA 封装具有以下特点：
1.插拔操作更方便，可靠性高。
2.可适应更高的频率。
I ntel 系列 C PU 中， 80486和 Pentium、 Pentium Pro 均采用这种封装形式。

只看该作者 · 2015-10-30 15:54

四、 BGA 球栅阵列封装
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品
的功能性，当 IC 的频率超过100MHz 时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，
而且当 IC 的管脚数大于208 Pin 时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用 QFP 封装方
式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用 BGA(Ball Grid Array P
ackage)封装技术。 BGA 一出现便成为 CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚
封装的最佳选择。
BGA 封装技术又可详分为五大类：
1.PBGA（ Plasric BG A）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。 Intel 系列 CPU 中， Pentium
II、 I II、 IV 处理器均采用这种封装形式。
2.CBGA（ CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片
（ FlipChip，简称 FC）的安装方式。 Intel 系列 CPU 中， Pentium I、 II、 Pentium Pro 处理器均
采用过这种封装形式。
3. FCBGA（ FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。
4.TBGA（ TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层 PCB 电路板。
5.CDPBGA（ Carity Do wn PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。
BGA 封装具有以下特点：
1.I/O 引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于 QFP 封装方式，提高了成品率。
2.虽然 BGA 的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。
3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。
4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。

只看该作者 · 2015-10-30 15:55

BGA 封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。 1987年，日本西铁城（ Citizen）公司
开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即 BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即
加入到开发 BGA 的行列。 1993年，摩托罗拉率先将 BGA 应用于移动电话。同年，康柏公司
也在工作站、 PC 电脑上加以应用。直到五六年前， Intel 公司在电脑 CPU 中（即奔腾 II、奔
腾 III、奔腾 IV 等），以及芯片组（如 i850）中开始使用 BGA，这对 B GA 应用领域扩展发挥
了推波助澜的作用。目前， BGA 已成为极其热门的 IC 封装技术，其全球市场规模在200 0年
为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。

只看该作者 · 2015-10-30 16:53

CSP 芯片尺寸封装
随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到 CSP(Chip Size P
ackage)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封
装后的 IC 尺寸边长不大于芯片的1.2倍， IC 面积只比晶粒（ Die）大不超过1.4倍。
CSP 封装又可分为四类：
1.Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、 Rohm、高士达（ Goldstar）
等等。
2.Rigid Interposer Type( 硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。
3. Flexible Interposer Type(软质内插板型)，其中最有名的是 Tessera 公司的 microBGA， CTS
的 sim-BGA 也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（ GE）和 NEC。
4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式， WLCSP 是将整片晶
圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括 FCT、
Aptos、卡西欧、 EPIC、富士通、三菱电子等。
CSP 封装具有以下特点：

只看该作者 · 2015-10-30 16:56

1.满足了芯片 I/O 引脚不断增加的需要。
2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。
3.极大地缩短延迟时间。
CSP 封装适用于脚数少的 IC ，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（ IA）、
数字电视（ DTV）、电子书（ E-Book）、无线网络 WLAN／ GigabitEthemet、 ADSL／手机芯片、
蓝芽（ Bluetooth）等新兴产品中。

只看该作者 · 2015-10-31 22:01

收下了，谢谢！

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