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请教合泰（HT） FAE

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 楼主| surperchen 发表于 2009-4-28 12:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
烧录, 芯片, ic
请教一下，我在烧录HT&nbsp;的芯片时出现以下情况，请帮忙回复。<br />1.烧录时出现不能识别IC的型号，是什么原因？<br />2.烧录时（空片）却出现在某地址处不能烧录程序，是何原因？
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holtek_fae 发表于 2009-4-30 10:40 | 显示全部楼层

holtek

1.不能识别,可能是IC收到静电破坏<br />2.空片某地址不能烧录,可能是受到干扰,你重烧可以吗?大概的不良率有多少.<br />
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 楼主| surperchen 发表于 2009-5-13 16:28 | 显示全部楼层

回楼上

回楼上，我有重烧，但是仍然不行．不良率在百分之四点几．而且是封装片
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gtw 发表于 2009-5-15 21:09 | 显示全部楼层

关注中……

  
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luoting_jf 发表于 2009-6-23 13:55 | 显示全部楼层

是脱机烧还是焊接后连接烧？

脱机烧一般没有这么严重，厂家承诺2/1000
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McuPlayer 发表于 2009-6-23 15:34 | 显示全部楼层

业界默认的标准是封装片千分之三的不良率可以接受

  
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