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晶振的铺地问题

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亚历山大Y|  楼主 | 2015-11-2 21:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
大神们,
   MCU的晶振下面一般铺设一块GND,这块GND通过单点连接到系统的GND还是多点连接?不知道有没有区别?
   个人理解:晶振产生了高频扰动,扰动的电流会在回流路径上产生干扰。为了构成尽量小的扰动回路,晶振的GND单点连接到靠近MCU的GND,从而和MCU的滤波电容形成回路,即高频电流不会跑到其他地方去骚扰其他电路。
   请指教,十分感谢!

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沙发
shalixi| | 2015-11-2 21:49 | 只看该作者
理解得没有错。

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板凳
PowerAnts| | 2015-11-3 05:50 | 只看该作者
依我看,不是怕晶振去影响别的地方,而是怕别的地方影响晶振。理由只有一条:晶振是模拟的,其它地方多数是数字的。晶振的波形若是抖起来,那数字部份就要抓狂,特别是多时钟系统

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magic_yuan 2015-11-3 08:32 回复TA
多谢! 
地板
ctsdswk| | 2015-11-3 11:27 | 只看该作者
建议晶振独立铺铜,然后单点接到MCU的GND。
对于有多个GND的MCU,往往有一个是包含晶振驱动电路的,就是这个了,接到这个GNG最近的电容上即可。

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