高压贴片电容爆掉之后分析

只看该作者 · 2015-11-3 16:08

你好，收到贵司发来的出现问题的贴片电容2包。经初步检验分析情况如下：
贴片陶瓷电容器作常见的失效是断裂,这是贴片陶瓷电容器自身介质的脆性决定的.由于贴片陶瓷电容器直接焊接在电路板上,直接承受来自于电路板的各种机械应力,而引线式陶瓷电容器则可以通过引脚吸收来自电路板的机械应力.因此,对于贴片陶瓷电容器来说,由于热膨胀系数不同或电路板弯曲所造成的机械应力将是贴片陶瓷电容器断裂的最主要因素.
较多的一包贴片陶瓷电容最主要的失效模式断裂
陶瓷贴片电容器的断裂陶瓷贴片电容器受到机械力后断裂的示意如下图：

陶瓷贴片电容器机械断裂后,断裂处的电极绝缘间距将低于击穿电压,会导致两个或多个电极之间的电弧放电而彻底损坏陶瓷贴片电容器,机械断裂后由于电极间放电的陶瓷贴片电容器剖面显微结构如下图：

上图是机械断裂后由于电极间放电的陶瓷贴片电容器剖面显微结构对于陶瓷贴片电容器机械断裂的防止方法主要有:尽可能的减少电路板的弯曲、减小陶瓷贴片电容器在电路板上的应力、减小陶瓷贴片电容器与电路板的热膨胀系数的差异而引起的机械应力.
较少一包电容表面变黑，有的外部有明显破损。这种情况有以下2种
1.该贴片电容所承载的电压接近或超过了它的击穿临界电压，电容内断层极间短路。
2.开关分、合时重燃引起电容过流，内部温度升高，或外部环境温度过高，电容内绝缘性能降低，电容被击穿，极间短路。

只看该作者 · 2015-11-3 16:09

你好，
1，pcb板和陶瓷电容是垂直的，pcb板是长条板，宽度不到10mm，不会发生pcb弯曲所产生的你们图示的机械应力（请参附件图片）。而且，我们同时使用1号和5号电容，5号电容目前没有一个不良品，如果是pcb弯曲产生的机械应力，不可能只对1号电容产生吧？
2，请问陶瓷电容和铝基板的膨胀系数相差大么？这个差距会不会差生大的机械应力？陶瓷电容和铝基板是靠锡来连接的，那么锡的膨胀系数的影响呢？
3，陶瓷电容是脆质的，他能承受多大的外力作用呢？是不是不很脆弱？经不起正常的生产工艺？
4，据我们分析好多损坏的电容有裂痕，而这些裂痕在灯具坏掉之前是没有的（我们在组装时有QC做全检），也就是说裂痕是在灯具工作的时候或者掉的时候产生的裂痕，请分析原因。
5，你说有小部分是由于过压产生的，请问多少电压算是过压 1000V?（额定工作时，陶瓷电容的温度约55度左右，这个温度会对耐压值产生很大影响么？
6，在开关时一定会产生浪涌的，请问产生多大的电流才算过流，会伤到电容，持续多久，会烧坏电容。
7，贵公司有没有收到我司的铝基板，请协助检查和分析板子的设计和板材工艺有没有问题。
8，请问:在smt加工后，我们是将贴好的板十来片叠在一起用保鲜膜封在一起，用专车运输的，这种铝基板的叠加会不会压坏陶瓷电容，如果会，损坏成都会如何？（这样运输没有发现有陶瓷电容破裂的，我试过用镊子和刀片去破坏电容，发现电容的强度和硬度还是很好的。）
9，贵公式有没有收到2号电容，有7、 8颗
，这些电容损坏的原因是什么？
10，烦请对以上问题注意解答并再做深入分析。现在不良率已超过25%，而且数量还在增加，请指点迷津并协助分析处理。