本帖最后由 KC_CEC 于 2015-11-12 11:54 编辑
现象如下：
1、一批次产品（100台）中，有10台左右会发生死机，其他的工作稳定。烧写的程序是一模一样的。
2、死机现象：整机冷启动下，死机概率很大，有的一开机就会死。随着运行一段时间，温度上升死机概率慢慢减小。
尝试过的解决方案：
1、更换PCB绝大部分主芯片和单片机外围电路，死机依旧。只有更换PCB才会正常，但是PCB是金百泽做的，应该不会是PCB质量问题。
2、使用的单片机为stm32f4，应用了STemwin，死机时代码会进入HardFault_Handler，通过查看代码出问题在STemwin库里面，所以没有办法继续查下去。
3、串口打印可能容易出BUG的代码段，但是证明那些位置都没有挂。。。
请帮忙提供思路，谢谢！
谢谢各位，已找到解决方法：
目前将F4读写SRAM的速度降低很多，低温测试10多台都可以正常稳定工作！
@laoxu 提供了正确的解决方法，佩服。
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