在MP3、MP4或者手机电路中,都是主控CPU,外接FLASH闪存和SDRAM暂存的架构。对于BGA封装的主控CPU,如果要测它的地址线、数据线管脚有没有虚焊,一般是把外挂的FLASH和SDRAM取掉,然后测PCB线路板上地址线、数据线的对地电阻。测这个对地电阻一般都是用数字万用表的二极管档,如果地址线、数据线没有虚焊、断路,则万用表是有阻值显示的。 我想问的问题是为什么测得的正向对地电阻跟反向对地电阻会不一样?正向对地电阻是指红表笔接地址线、数据线,黑表笔接地。反向对地电阻是指红表笔接地,黑表笔接地址线、数据线。我在安凯方案的MP4中实测的正向电阻为几千欧姆,反向电阻为600~800欧姆。在实际测试中,测主控芯片好坏的时候用正向电阻法是判断不出来的,而测反向电阻,如果阻值偏离600~800欧姆很远则可以判断主控坏了。 有那位高手能解释一下这个现象?我公司有个维修师父这样告诉我:芯片内部管脚对地电阻相当于一个二极管模型,即二极管阴极是地址线、数据线出口,阳极接地,所以测出来正反向电阻不一样。我很不认同这种说法!!! 对一些集成电路的I/O口,一般都是三态门电路:高电平、低电平或者高阻态,可做输入也可做输出。我见过有一些是OC门或OD门的,即集电极或漏极开路输出,接一个电阻上拉即可以工作,如51系列的单片机I/O口。如果是OC门或OD门的话C、E端或D、S端的正反向电阻应该差不多才对啊! 我还是搞不懂,恳求高手指教!!! |