如题,通常一个复杂或者简单的单板项目,pcb设计文件的提交生产,就意味着问题出现就只有改版了。那么在PCB设计的定版检视中,个人觉得应该从以下多个方面逐条检查:
| | 1 | 网表文件是否为硬件工程师发布和确认,版本及发布时间是否一致 | 2 | 结构文件(dxf、dwg)是否为结构工程师发布和确认,版本及发布时间是否一致 | 3 | 元器件资料是否为现行官方承认和发布版本 | 4 | 元器件封装库是否正确可靠(着重考虑与元件规格书是否保持一致,可生产性) | 5 | 关键元件的布局是否OK?(需要结构,硬件,测试,产品工程师确认) | 6 | 关键器件间的拓扑结构是否合理? | 7 | PCB叠层设置/走线规则设置/其他规则设置是否Ok? | 8 | 是否设计模拟、电源、RF、热设计等部分,需要由信号完整型工程师确认 | 9 | 异型PCB尺寸? | 10 | 禁布区域设置,2h/3W原则考虑是否合理 | 11 | 特殊网络走线设置(线宽、间距、走线层等) | 12 | 电源分割是否正确(重点考虑大电流,如CPU部分,尽量保证平面完整) | 13 | 地层分割是否正确(重点考虑模拟部分) | 14 | 保护型元件的、时钟源、高热元件、RF元件等特殊元件的放置是否恰当 | 15 | 铜皮是否覆置合理(重点检查:禁止覆置部分,电源芯片,高密度引脚等) | 16 | 过孔大小(重点检查电源,BGA扇出,热焊盘等) | 17 | 关键芯片引脚出线是否流畅,以最短、少孔、耦合地的信号层为标准 | 18 | 特殊走线处理是否合理(时钟线,差分线,等长线) | 19 | 是否整体考虑用户使用习惯、工程师调试、生产工艺等因素 | 20 | 丝印是否排布清晰 | 21 | DRC检查是否ok? | 22 | geber文件版本是否与PCB设计文件同步 | 23 | 加工说明文档是否同步(板层厚度,阻抗控制,丝印处理,绿油等) |
以上是我的看法有些条有些重叠,最终一句话:越全面越好,把问题遏止在发布之前。
Longson CD
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