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对PCB设计进行有效的检查,规避设计错误及风险

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joujoulian|  楼主 | 2015-11-11 15:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
如题,通常一个复杂或者简单的单板项目,pcb设计文件的提交生产,就意味着问题出现就只有改版了。那么在PCB设计的定版检视中,个人觉得应该从以下多个方面逐条检查:
 
1
网表文件是否为硬件工程师发布和确认,版本及发布时间是否一致
2
结构文件(dxf、dwg)是否为结构工程师发布和确认,版本及发布时间是否一致
3
元器件资料是否为现行官方承认和发布版本
4
元器件封装库是否正确可靠(着重考虑与元件规格书是否保持一致,可生产性)
5
关键元件的布局是否OK?(需要结构,硬件,测试,产品工程师确认)
6
关键器件间的拓扑结构是否合理?
7
PCB叠层设置/走线规则设置/其他规则设置是否Ok?
8
是否设计模拟、电源、RF、热设计等部分,需要由信号完整型工程师确认
9
异型PCB尺寸?
10
禁布区域设置,2h/3W原则考虑是否合理
11
特殊网络走线设置(线宽、间距、走线层等)
12
电源分割是否正确(重点考虑大电流,如CPU部分,尽量保证平面完整)
13
地层分割是否正确(重点考虑模拟部分)
14
保护型元件的、时钟源、高热元件、RF元件等特殊元件的放置是否恰当
15
铜皮是否覆置合理(重点检查:禁止覆置部分,电源芯片,高密度引脚等)
16
过孔大小(重点检查电源,BGA扇出,热焊盘等)
17
关键芯片引脚出线是否流畅,以最短、少孔、耦合地的信号层为标准
18
特殊走线处理是否合理(时钟线,差分线,等长线)
19
是否整体考虑用户使用习惯、工程师调试、生产工艺等因素
20
丝印是否排布清晰
21
DRC检查是否ok?
22
geber文件版本是否与PCB设计文件同步
23
加工说明文档是否同步(板层厚度,阻抗控制,丝印处理,绿油等)

以上是我的看法有些条有些重叠,最终一句话:越全面越好,把问题遏止在发布之前。

Longson CD

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沙发
ruogurencheng| | 2015-11-11 18:17 | 只看该作者
越全面越好

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板凳
scslb| | 2015-11-12 11:28 | 只看该作者
哎呀,今天样板回来就发现自己的板子有错误,尝试新方法导致DRC没检查出来,也怪自己眼瞎

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地板
joujoulian|  楼主 | 2015-11-12 11:44 | 只看该作者
scslb 发表于 2015-11-12 11:28
哎呀,今天样板回来就发现自己的板子有错误,尝试新方法导致DRC没检查出来,也怪自己眼瞎 ...

出错难免啊,高风险的不错就好

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