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关于28335-LQFP176封装的散热问题

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hengheng521|  楼主 | 2015-11-12 15:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
沙发
309030106| | 2015-11-12 20:17 | 只看该作者
芯片下面放过空散热也行吧

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板凳
zhangmangui| | 2015-11-12 22:17 | 只看该作者
不需要散热片吧     如果使用过程中发现芯片发热
肯定是硬件有些问题

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地板
陌小生| | 2015-11-13 17:16 | 只看该作者
一般主CPU是不需要加散热片的吧。

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5
Snow7| | 2015-11-14 17:47 | 只看该作者
CPU是不需要加散热片的,多见的是芯片下加散热孔

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6
shenmu2012| | 2015-11-14 20:39 | 只看该作者
散热片的是需要加装的,,稳定性是需要保障的。

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7
尤彼卡| | 2015-11-15 20:59 | 只看该作者
散热片的是需要加装的

芯片怎么装散热片呢

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8
haolaishi| | 2015-11-15 23:08 | 只看该作者
在PCB上打孔,可以增加散热。

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9
huaiqiao| | 2015-11-16 10:59 | 只看该作者
下面放散热焊盘也是可以。

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smilingangel| | 2015-11-18 16:41 | 只看该作者
这个芯片的散热问题在设计的时候是需要多考虑的。

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11
有妖气| | 2015-11-19 17:08 | 只看该作者
方法挺多的:
1、过空散热
2、下面放散热焊盘

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