关于28335-LQFP176封装的散热问题

发表于 2015-11-12 15:51

我想问一下，使用28335-LQFP176封装一定需要加装散热片吗？我只是简单做个实验，连续运行时间不超过5分钟。。。。

发表于 2015-11-12 20:17

芯片下面放过空散热也行吧

发表于 2015-11-12 22:17

不需要散热片吧如果使用过程中发现芯片发热
肯定是硬件有些问题

发表于 2015-11-13 17:16

一般主CPU是不需要加散热片的吧。

发表于 2015-11-14 17:47

CPU是不需要加散热片的，多见的是芯片下加散热孔

发表于 2015-11-14 20:39

散热片的是需要加装的，，稳定性是需要保障的。

发表于 2015-11-15 20:59

散热片的是需要加装的

芯片怎么装散热片呢

发表于 2015-11-15 23:08

在PCB上打孔，可以增加散热。

发表于 2015-11-16 10:59

下面放散热焊盘也是可以。

发表于 2015-11-18 16:41

这个芯片的散热问题在设计的时候是需要多考虑的。

发表于 2015-11-19 17:08

方法挺多的：
1、过空散热
2、下面放散热焊盘