通常PCB走线完成后，需要对各个走线层进行地网络的灌铜处理，那么怎么才能很快的实现多层板的灌铜处理呢？
A：
任意选择一个走线层，如top层，进行灌铜设置，画出边界见步骤1-2-3:
B:选中上面灌铜是shape，执行复制（键盘ctrl+c），此时鼠标会产生一个十字光标，任意选择一个过孔中心位置为参考位置：
C:切换需要灌相同形状的信号层，如Bottom层
D:执行粘贴命令，edit->paste special ，勾选如图，执行后，鼠标光标上会出现一个与top层灌铜相同的形状
E：将鼠标上的十字光标移动到上述选定的过孔中心，并单击鼠标左键确定，即可完成相同形状的灌铜了
F：其他走线层，仿照步骤C往下执行
是不是觉得提高效率了？不用每一层去添加灌铜的边界了和网络了
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fyi
best wishes
1157323783
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Longson CD
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