技术分享：ESD比传统齐纳二极管的12点优势分享

1万 · 2015-11-23 11:42

这个是基于NXP的ESD保护器件的一个比较说明的：
摘要说明：
一些热插拔产品，便携式设备（如笔记本电脑、手机、PDA、MP3 播放器等），由于频繁热插拔，或者频繁接触静电源（如人体），使产品极易受到 ESD 放电，电压瞬变、浪涌的影响。造成芯片损坏，系统功能失效，使用户怀疑产品质量问题而有损企业形象。ZLG 公司提供一个全新系列的 ESD 保护器件，非常适合于抑制 ESD 放电及其他电压瞬变冲击，可以有效地保护您的芯片，使您不再为返修，报废、产品不稳定等事情烦恼。使您的产品更加可靠，稳定，更富有竞争力。

1万 · 2015-11-23 11:43

NXP 的 ESD 保护器件与传统齐纳管/二极管相比的 12 条优势
1.  由于大规模集成电路的需要，导致芯片越做越小，加工工艺的发展使硅晶氧化层越做越薄，使 IC 对一些低电压的干扰也很敏感（一些较低的电压也会造成 IC 损坏），传统的齐纳管/二极管很难对低电压进行箝位，而 NXP 的 ESD 器件可以做到很低的箝位电压。
2.  NXP 的 ESD 保护器件具有较大的结面积，使得它具有更好的高压承受能力，及泄放瞬态大电流的优点，更好地应对冲击电流。
3.  NXP 的 ESD 保护器件具有极快的响应时间（远小于 1ns）, 使瞬时脉冲在没有对线路或器件造成损伤之前就被有效地遏制，
4.  NXP 的 ESD 保护器件具有极低的线电容, 避免因线电容过高，影响数据传输，造成数据失真。
5.  NXP 的一些 ESD 保护器件具有集成 EMI 滤波和 RFI 防护等功能，不但减少设计所采用的器件数目降低成本，而且避免了 PCB 布板时线间的寄生电感，非常适用于高速通信（如 USB2.0，AGP 等）。
6.  NXP 的 ESD 保护器件具有极低的漏电流，适合低功耗系统。
7.  NXP 的 ESD 保护器件在几千次高电平的 ESD 冲击之后性能不会退化。对于传统齐纳管/二极管，经历数千次冲击后，结短路、氧化层击穿或元件金属层的熔化会导致故障。有一点非常重要，即遭 ESD 损坏的器件可能并不会立即失效。一些器件参数老化会导设备过早失效，或者在某些特殊场合下失效。
8.  能够处理高峰值的 ESD 电流。
9.  可以对抗 8kV 的接触式放电，及 15kV 的气隙放电。
10. 提供多种超小封装，满足便携式产品的需要。
11. 完全通过 IEC 61000-4-2,level 4 认证。
12. 完全通过 HBM MIL-Std 883, class 3 认证。